集成电路测试技术研讨会会议通知
发布时间:2023/08/19
集成电路产业作为电子信息产业的基础和核心,是国民经济和国防的重要支柱与战略性产业。无线通信、人工智能、汽车电子、新型传感器、新型显示驱动着集成电路的设计水平不断提升,同时对集成电路测试带来更大的挑战。近年来,可测性设计、大规模SOC设计以及2.5D、3D封装等技术的飞速发展,对测试开发技术以及ATE技术水平都提出了更高的要求,国外研究机构和以美国泰瑞达、日本爱德万等为代表的厂家在测试技术研究、人才培养和测试设备研制等方面都取得了较大的进展。
我国集成电路测试技术发展相比国外起步较晚,并且面临国外高端技术垄断的严峻挑战。国内集成电路测试技术的发展以及测试设备严重依赖国外公司,测试人才的培养也处于起步阶段,自主编写的教材和专业课程建设严重滞后,不能适应国内产业发展的需求。为加强集成电路测试技术的研究,培育国内集成电路测试产业,中国仪器仪表学会电子测量与仪器分会和中国电子学会电子测量与仪器分会联合主办第一届集成电路测试技术研讨会,会议针对集成电路测试产业发展、相关技术研究和人才培养等展开研讨和交流,旨在促进国内集成电路测试行业技术进步,此次研讨会将于9月24日~26日在深圳举办。本届论坛将融合专题报告、技术交流、成果展示为一体,关注实际应用中的关键技术和解决方案。
一、会议主题
集成电路测试技术
二、会议主办
中国仪器仪表学会
三、会议承办
中国仪器仪表学会电子测量与仪器分会
中国电子学会电子测量与仪器分会
电子科技大学(深圳)高等研究院
中国电子科技集团公司第四十一研究所(电子测试技术重点实验室)
深圳信息职业技术学院
深测芯检测认证有限公司
四、媒体支持
《仪器仪表学报》、《电子测量与仪器学报》、INSTRUMENTATION、《电子测量技术》、《国外电子测量技术》、中国仪器与测量网www.etmchina.com
五、会议议题
1. 集成电路测试
2. 测试设备设计
3. 可测试性设计
4. ADC/DAC测试
5. 存储器测试
6. SOC测试
六、会议时间
2022年9月24日~9月26日
七、日程及议程
9月24日 全天报到 |
||
9月25日 专题报告、交流探讨 |
||
时间 |
内容 |
报告人 |
上午 主题报告 (主持人 王厚军 ) |
||
09:00-09:20 |
开幕式(市/区领导致辞) |
|
09:20-09:40 |
开幕式(研究院领导致辞) |
|
09:40-10:10 |
我国集成电路测试仪器发展现状及存在问题 |
中国电子科技集团公司第四十一研究所,年夫顺,研究员 |
10:10-10:40 |
大规模复杂SOC智能测试技术 |
电子科技大学(深圳)高等研究院, |
10:40-11:00 |
茶歇 |
|
11:00-11:30 |
集成电路制程设备简介及发展现状 |
清华大学,王超,教授 |
11:30-12:00 |
3DIC测试挑战及应对 |
华为海思,黄俊林(DFT首席专家) |
12:00-14:30 |
午餐 |
|
下午 主题报告 (主持人 王厚军 ) |
||
14:30-15:00 |
AI-Assisted Yield Learning |
华为海思半导体有限公司,黄宇,EDA首席科学家 |
15:00-15:30 |
数据驱动的射频电路校准与测试技术 |
深圳大学,全智,教授 |
15:30-16:00 |
系统视角看集成电路综合测试仪发展趋势 |
中国电子科技集团第十四研究所,于文震,研究员(中国电科集团首席专家) |
16:00-16:30 |
茶歇 |
|
16:30-17:00 |
汽车芯片测试技术 |
中国电子技术标准化研究院,陈大为, |
17:00-17:30 |
基于XGBoost的模拟集成电路测试参数优化方法 |
电子科技大学(深圳)高等研究院, |
18:00 |
晚餐 |
|
9月26日 上午(主持人 王厚军 ) |
||
9:00-9:30 |
深圳集成电路测试专业人才现状与对策 |
深圳信息职业技术学院,王新中,教授 |
9:30-10:00 |
深圳集成电路检测认证平台建设规划 |
深测芯联合集成电路测试技术研究院, |
10:00-10:30 |
集成电路测试检测和人才培养的产教融合新模式 |
中科天衡,李冉,董事长 |
10:30-12:00 |
集成电路测试设备设计技术交流研讨 |
|
12:00-14:30 |
午餐 |
八、会议地点
电子科技大学(深圳)高等研究院
地址:深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-78号银星智界二期2号楼5楼学术报告厅
九、联系方式
地址:北京市东城区北河沿大街79号2层 邮编:100009
电话:18610950693 邮箱:cjsieditor@cis.org.cn
联系人: 殷佳丽
中国仪器仪表学会
2022年8月
文章附件
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