2025柔性电子、可佩戴设备与人工智能国际会议（ICFEWDAI 2025）

*重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/icfewdai

2025 International Conference on Flexible Electronics, Wearable Devices, and Artificial Intelligence

会议地址：上海

召开日期：2025.5.21

截稿日期：2025.5.06（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：iccimssd_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

*大会简介

会议旨在为从事柔性电子、可佩戴设备与人工智能领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。欢迎海内外学者投稿和参会！

*征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：柔性电子

电子信息

电子材料和器件的动态柔性行为

光电材料

器件物理

柔性工艺

系统集成

主题二：可佩戴设备

新型成形设备的设计与开发

自动化成形生产线与流程优化

数控机床与成形技术的结合

先进检测与监测技术在成形装备中的应用

机电一体化成形设备的研究

成形装备的智能化与联网技术

高速成形设备的性能提升

模具材料与成形装备的耐磨损技术

成形装备的维护与故障诊断

先进传感技术在成形装备中的应用

主题三：人工智能

人工智能和进化算法

自动化控制系统

模糊控制及其应用

模糊逻辑和软计算

智能仪器和检测技术

智能机器人

人工智能对社会影响

自然语言处理

数控编程技术

过程控制与自动化

传感器和应用

用于人工智能的软件工具

*论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索。

*投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至iccimssd_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

*投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICFEWDAI 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

*联系方式

大会秘书：叶老师

手机/微信：17162862552

QQ：3928825776