2025年计算机、电子材料与软件工程国际会议（CEMSE 2025)

2025 International Conference on Computer, Electronic Materials and Software Engineering （CEMSE 2025）

会议地点：北京，中国

截稿时间：2025年5月19日

网址：www.global-meetings.com/cemse

邮箱: yhzdb_info@163.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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● 会议简介

2025年计算机、电子材料与软件工程国际会议（CEMSE 2025）将在中国北京举行。本次会议将邀请国内外计算机、电子材料与软件工程等领域的知名专家学者出席会议。会议期间，专家学者们会以主题演讲、口头报告等方式分享最新的创新和研究成果，参会者不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告，并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。 

● 论文收录

向CEMSE 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CEMSE 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

演算法

图像处理

计算机视觉

机器学习

智能数据分析与数据挖掘

数学和计算机建模

人工智能

神经网络

系统安全

机器人与自动化

信息系统

高性能计算

网路通讯

人机交互

电脑建模

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

软件工程

程序设计语言

数据库

软件开发工具

系统平台

设计模式，编译器

嵌入式系统

终端用户软件工程

分布式/并行软件系统工程

嵌入式和实时软件工程

人机交互

软件与形式化理论

互联网与信息系统开发

程序理解和可视化

程序设计语言 

可靠性建模和分析 

需求工程，逆向工程和维护

安全和安保关键软件

软件代理技术，软件架构和设计

软件组件和重用

软件开发工具

软件过程模型

软件测试和分析

软件工具和开发环境

软件配置管理和部署

虚拟现实和计算机图形

网络工程

基于网络的应用程序

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：yhzdb_info@163.com

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

● 联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/cemse

邮箱：yhzdb_info@163.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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