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第三届机电一体化与机械工程国际会议(ICMME 2024)

发布时间:2023/12/06

【重要信息】

大会出版:EI会议论文 & 知网收录期刊

审稿反馈:2-4个工作日以内

大会官网:https://www.iaast.cn/meet/home/Bx1105V9

时间地点:2024年5月24至26日·西安

来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。

同时征集学术论文发表至知网收录英文期刊,部分期刊信息展示:

Acta Mechanica Malaysia(ISSN: 2616-4302)

Acta Electronica Malaysia (ISSN: 2590-4043)

Journal of Engineering System (ISSN: 2959-0604)

【支持单位】

纳米技术和多功能结构研究中心(NMSRC)

法国上阿尔萨斯大学

中国海洋发展研究会

【大会主席】


Chun-Yi Su,加拿大康考迪亚大学

【联席嘉宾】

Namdar Saniei,加拿大安省理工大学

Youmin Zhang,加拿大康考迪亚大学

【技术委员会主席】

Gheorghe-Daniel Andreescu,罗马尼亚蒂米什瓦拉理工大学

Milos Manic,美国弗吉尼亚联邦大学

【主讲嘉宾】


Kazem Abhary,澳大利亚南澳大学


Danilo Avola,意大利罗马大学


Anand Nayyar,越南维新大学


Sadegh Vaez-Zadeh,伊朗德黑兰大学


Umesh Chandra Pati,印度国家理工大学


Bhaveshkumar N. Pasi,印度Vishwaniketan' s iMEET (ViMEET)

【论文出版与检索】

一、EI会议论文集

大会即日起围绕主题征集会议论文,所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审,接收论文将集结出版,出版后送交至EI Compendex, Scopus等数据库收录,遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。

来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。

二、英文国际普刊

大会额外征集学术论文发表至以下期刊:

Acta Mechanica Malaysia(ISSN: 2616-4302)

Acta Electronica Malaysia (ISSN: 2590-4043)

Journal of Engineering System (ISSN: 2959-0604)

联系会务组

会 务 组:付老师

会议邮箱:icmme@acamail.org

联系电话:18003862371(微信同号)

大会官网:https://www.iaast.cn/meet/home/Bx1105V9

来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。


来源/发布:爱思德学术

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