【投稿优惠-稳定检索】2024年软件工程、智能装备与应用科学国际学术会议(SEIEAS 2024)
2024 International Academic Conference on Software Engineering, Intelligent Equipment, and Applied Science(SEIEAS 2024)
会议地点:济南,中国
时间:2024年5月23日
网址:www.global-meetings.com/seieas
邮箱:ei_paper0908@163.com(备注詹老师推荐享投稿优惠)
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2024年软件工程、智能装备与应用科学国际学术会议(SEIEAS 2024)会议主要围绕软件工程、智能装备与应用科学展开,旨在为该领域的专家学者提供一个国际合作交流平台,分享研究成果,探讨存在的问题和挑战,探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等领域内专家学者投稿参会!我们期待您的光临。
●论文收录
向SEIEAS 2024提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SEIEAS 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus和EI Compendex进行索引。
●征文主题
(主题包括但不限于)
软件工程
程序设计语言
数据库
软件开发工具
系统平台
设计模式,编译器
嵌入式系统
终端用户软件工程
分布式/并行软件系统工程
嵌入式和实时软件工程
人机交互
软件与形式化理论
互联网与信息系统开发
程序理解和可视化
程序设计语言
可靠性建模和分析
需求工程,逆向工程和维护
安全和安保关键软件
软件代理技术,软件架构和设计
软件组件和重用
软件开发工具
软件过程模型
软件测试和分析
软件工具和开发环境
软件配置管理和部署
虚拟现实和计算机图形
网络工程
基于网络的应用程序
人工智能
智能检测技术
智能制造技术
智能控制技术
矿山装备
无人化开采
物联网大数据应用
服务计算大数据应用
多媒体数据应用分析
其它相关主题
●提交论文
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●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少4页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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