2024化学、应用物理与力学国际会议(ICCAPM 2024)
重要信息
会议地址:广州
召开日期:2024.6.28
截稿日期:2024.6.13 (先投稿,先审核,先提交出版检索)
邮件正文备注:刘老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
大会简介
会议主要围绕化学、应用物理与力学等研究领域展开讨论。旨在为从事相关领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会每年如期举办一次,诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
征稿主题
(以下主题包括但不限于)
1.化学:
介质超晶格及其微结构材料与器件
介质、铁电薄膜及集成器件
人工带隙材料
全氧化物异质结构和器件
纳米材料和纳米电子学
新功能无机非金属材料,微结构材料设计
材料设计中的高性能计算
非线性光子学
低维纳米材料的可控合成与组装
纳米光子学材料
胶体和界面化学
电化学和生物传感器
介质超晶格及其微结构材料与器件
2.应用物理:
凝聚态物理与新材料
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
振动、噪声及其控制
电声技术,电路原理及分析
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术
3.力学:
应用力学
分析力学
计算力学
流体力学
爆炸力学
振动学
地质力学
地球动力学
转子动力学
土壤力学
塑性断裂和损伤力学
受力分析
力学与机械生产
论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等检索。
*投稿方式:
1.英文投稿
投稿主题请注明:ICCAPM 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
参会方式
1. 投稿参会
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
会议官网:www.global-meetings.com/iccapm
投稿邮箱:icpeh_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:刘老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
联系我们
大会秘书:刘老师
手机/微信:17780680237
QQ:2594905451
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