2025 International Conference on Electronic Device, Mechanical and Material Engineering（IEDMME 2025）

●重要信息

会议地点：深圳，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会徐老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/iedmme

投递邮箱：ceinpm_info@163.com【投稿请附言：IEDMME 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

●会议简介

2025年电子器件、机械与材料工程国际会议（IEDMME 2025）定于中国深圳举行。会议将围绕“电子器件、机械与材料工程”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。

●论文收录

向IEDMME 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。IEDMME 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

微光电子器件技术

纳米机电系统

机器人与雾化工程

风力发电设备

高速数字系统的信号完整性设计

模拟电子技术/数字电子技术

力学与机械科学

CAD/CAM集成技术

机械动力工程

精密机械和机电一体化集成

结构分析与设计

机器人与自动化

材料工程与制造工艺

流体动力学和热分析

医疗器械设计与开发

手术机器人和导航

生物力学和医疗器械

节能医疗设备

医学成像系统的机械设计和优化

生物医学材料与组织工程

生物医学仿真与分析

生物传感器和生物电子学

用于组织工程的生物材料开发

细胞-底物相互作用的机械生物学

生物材料/智能材料

组织工程/表面改性

绿色材料/结构材料/功能材料

先进材料与纳米技术

3D打印 / 增材制造

材料表征和测试

电子和光子学材料

用于轻质和耐用假肢的材料

医疗机器人中用于可靠电信的材料

外骨骼和辅助设备的材料

成像设备增强材料

用于控制药物释放的材料

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱：ceinpm_info@163.com（投稿请附言：IEDMME 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐），否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：IEDMME 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐，否则无法确认您的稿件。