【检索稳定 投稿优惠】2025电子材料、器件与集成电路国际会议(ICEMDIC 2025)
2025 International Conference on Electronic Materials, Devices, and Integrated Circuits(ICEMDIC 2025)
会议地点:烟台,中国
截稿时间:2025年5月10日(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
网址:www.global-meetings.com/icemdic
邮箱:mu_con123@163.com(投稿主题请注明:ICEMDIC 2025+通讯作者姓名+穆老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
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2025电子材料、器件与集成电路国际会议(ICEMDIC 2025)将在中国烟台召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会,分享他们在“电子材料”、“器件”、“集成电路”领域的经验和创新研究。旨在为相关领域的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。热忱欢迎高校,科研机构专家,学者企业界人士及其他相关人员踊跃投稿并参会交流,与会学者们可通过此次会议聆听知名专家的精彩报告,一同分享行业内领先的研究成果与创新想法。
●论文收录
向ICEMDIC 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICEMDIC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:电子材料
物理化学
半导体材料
导电金属及其合金材料
电磁屏蔽材料
介电材料
压电与铁电材料
磁性材料
光电子材料
集成电路
电子信息计算机材料
光电材料设计与制备
有机太阳能电池材料
有机电致发光二极管和发光化学电池
新型光电材料应用
新型光电功能材料与器件
电池
微电子材料
电力电子
先进的功率半导体
分布式发电,燃料电池和可再生能源系统
电磁兼容
可穿戴电子材料
电子封装
二维材料柔性光电子器件
传感器
主题二:器件
电路、设备和系统
智能电网与电路
信号与多媒体处理
通信工程
电子与电气工程
光学成像和光电信息
无线/移动通信和计算
电能质量与系统稳定性分析
模拟电路和数字电路
电磁和光子学
半导体的电光现象
电力电子和能源系统
信号处理
激光技术与光电应用
电池管理系统
电路和电子产品
计算机中继集成光学和光电设备
微波理论与技术
电力电子
远程控制和GPS技术
机器人技术和原子化工程
高速数字系统的信号完整性设计
主题三:集成电路
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
先进封装技术,如TSV,CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:mu_con123@163.com
投稿主题请注明:ICEMDIC 2025+通讯作者姓名+穆老师推荐(否则无法确认您的稿件)
2. 审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组穆老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
会议官网:www.global-meetings.com/icemdic
邮箱:mu_con123@163.com(备注穆老师推荐享优先审稿和投稿优惠)
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