2025年机械设计、仿真与电子工程国际会议(ICMDSE 2025)
发布时间:2025/03/27
2025 International Conference on Mechanical Design, Simulation and Electronic Engineering(ICMDSE 2025)
●重要信息
会议地点:厦门,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会徐老师咨询)
会议网址:www.global-meetings.com/icmdse
投递邮箱:ichams_info@126.com【投稿请附言:ICMDSE 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
●会议简介
2025年机械设计、仿真与电子工程国际会议(ICMDSE 2025)定于中国厦门举行。ICMDSE 2025将围绕“机械设计”、“机械工程”与“建模与仿真技术”、“电子工程”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台。
●论文收录
向ICMDSE 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMDSE 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题(以下主题包括但不限于)
制造过程仿真
航空航天工程
机械制造技术
工业工程
先进的金属成形、焊接和铸造技术
涡轮机与流体动力工程
机械设计模拟与仿真机械设计制造
机械制图
制造与装配设计
CAD/CAM/CAE
机械设计与应用
系统建模与仿真技术
基于Web的仿真
分布式仿真
模型驱动工程
建模语言/元建模
模型转换/模型进化等
控制与智能系统
微电子系统
模拟集成电路设计
混合信号集成电路设计
模糊逻辑与神经网络
控制与计算机系统
无线与移动通信
通信电子与微波
实时成像与视频处理
CMOS图像传感器
成像系统设计与仪器
电磁兼容性
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投递邮箱:ichams_info@126.com(投稿请附言:ICMDSE 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐),否则无法确认您的稿件。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿请附言:ICMDSE 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐,否则无法确认您的稿件。
●联系方式
组委会:徐老师
电话咨询:15680829715(微信同号)
QQ咨询:1347638002
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICMDSE 2025”)
会议官网:www.global-meetings.com/icmdse
投递邮箱:ichams_info@126.com【投稿请附言:ICMDSE 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
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