全称: IEEE--2023年第5届硬件安全与信任国际会议(ICHST 2023)

中国 无锡

2023年7月8-10日

http://www.ichst.org/

出版：

ICHST 2023作为ICSIP 2023(www.icsip.org) 的workshop, 其所有被接收的文章将作为特别章节发表在ICSIP 2023会议论文集，IEEE Xplore收录，提交Ei Compendex和Scopus 检索。

征稿主题（包括但不限于）：

安全原语

计算机辅助设计(CAD)工具

新兴的纳米级设备

木马和后门

侧通道攻击和缓解

故障注入和缓解

(反)逆向工程和物理攻击

反篡改

防伪

可信执行环境

缓存端通道攻击和缓解

保护隐私计算

SoC (SoC) /平台安全

FPGA和可重构的织物安全性

云计算

智能手机和智能设备

物联网安全(物联网)

传感器和传感器网络安全

智能电网安全

汽车/自主车辆安全

Cyber-physical系统安全

(对抗性)机器学习和网络欺骗

会议地点：

东南大学（无锡校区）

地址： 无锡市滨湖区状元道5号

投稿方式（仅接受英文稿件）

1.全文 （口头报告+发表）

2.摘要 （仅口头报告）

请登录网上投稿系统：  

http://confsys.iconf.org/submission/ichst2023

联系方式：

联系人：Ms. Ching Cao 

邮箱: ichst_conf@163.com