第三届智慧交通与城市工程国际学术会议 (STCE 2023)

2023年8月25-27日  中国·重庆

? STCE 2022已见刊并完成EI核心、Scopus、CPCI等多个数据库收录

? 重要信息

大会官网：www.stce.info

大会时间：2023年8月25-27日

报名/截稿：详见会议网站 （有关会议投稿事项可咨询会议老师 →联系方式）

地点：中国重庆

提交检索：EI Compendex、Scopus

? 大会简介

第三届智慧交通与城市工程国际学术会议将于2023年8月25-27日在重庆举行。自2021年以来，会议连续成功举办两届，往届会议由招商局重庆交通科研设计院有限公司、桥梁工程结构动力学国家重点实验室主办，湖南大学土木工程学院、北京工业大学城建学部、中建三局桥梁事业部、山区桥梁及隧道工程国家重点实验室、山区道路工程与防灾减灾技术国家地方联合工程实验室等单位承办，并获得国内外多所高校支持。此外，会议文章均已出版并完成EI检索。会议出版检索稳定。 会议旨在为从事交通运输、交通基建、智慧城市、智能电网等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

? 往届组织单位

主办单位：招商局重庆交通科研设计院有限公司、桥梁工程结构动力学国家重点实验室

承办单位：湖南大学土木工程学院、北京工业大学城建学部、中建三局桥梁事业部、山区桥梁及隧道工程国家重点实验室、山区道路工程与防灾减灾技术国家地方联合工程实验室

协办单位：湖南大学、北京工业大学、中建三局有限公司、重庆交通大学、哈尔滨工业大学、南开大学、西安交通大学、天津大学、吉林大学、西北工业大学、北京交通大学、上海海事大学、大连理工大学、南京理工大学、西安建筑科技大学 、上海理工大学、重庆科技学院

? 往届主席

大会主席

刘 伟，研究员/董事长，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

杜修力，院士/副校长，北京工业大学，中国

周建庭，教授/副校长，重庆交通大学，中国

学术委员会主席

周绪红，院士，重庆大学，中国

陈政清，院士，湖南大学，中国

杜修力，院士，北京工业大学，中国

学术委员会副主席

唐光武，研究员/首席专家，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

李小军，特聘教授，北京工业大学，中国

邓  露，教授/院长，湖南大学，中国

丁伟祥，总工程师，中建三局第三建设有限责任公司，中国

何兆益，教授/院长，重庆交通大学，中国

组织委员会主席

唐光武，研究员/首席专家，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

邓   露，教授/院长，湖南大学土木学院，中国

徐向阳，教授/处长，重庆交通大学科技处，中国

外籍大会主席兼出版主席

Miroslava Mikusova, 研究员, 齐利纳大学，斯洛伐克

? 往届报告嘉宾

陈政清，教授，院士，湖南大学，中国

杜修力，教授，院士，北京工业大学，中国

周建庭，教授，重庆交通大学，中国

陶夏新，教授，黑龙江恢先地震工程学基金会，中国

唐光武，研究员，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

邓  露，教授，湖南大学，中国

Prof. /Dr.Law Teik Hua(刘德华教授/博士)，马来西亚博特拉大学, 马来西亚

耿  波，研究员，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

黄福伟，研究员，招商局重庆公路工程检测中心有限公司，中国

陈  斌，研究员，研究员，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

孟利波，研究员，物康科技有限公司，中国

王  民，研究员，重庆市智翔铺道技术工程有限公司，中国

严  琨，副研究员，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

? 征稿主题

1、交通工程（交通运输系统、交通智能化技术、基础设施建设与管养、智能汽车、交通网络建模、车辆控制系统、仿真和优化的创新概念、港口/水路/内陆航运和船舶交通管理）

2、智慧/数字城市（城市网格化管理、智能应急管理、智能制造、智慧城市技术、空间信息技术、智慧城市的信息通信技术(ICT)、智慧城市的物联网、云计算与物联网、移动计算、无线通信、5G、智慧城市数字商品和服务、电子服务交付、网络营销与智慧经济、虚拟组织和远程工作）

3、物流运输（智慧物流、供应链网络、运输规划和系统优化、物流节点设计）

4、智能电网（智能传感器、计量基础设施、智能电网对分布式能源的应用、智能电网互操作性和标准、智能微电网技术、电网网络安全系统、需求响应管理(DRM)、节能智能电网系统）

5、生态城市、智慧水利（智慧水利信息化、大数据信息、遥感监测、智慧灌溉技术）

6、韧性城乡防灾减灾（城市基础设施抗震韧性评价与韧性提升、地震可恢复功能结构新体系及设计、村镇建筑抗震及加固新技术、基础设施抗震韧性方法与技术）

7、智能建造与智能检测（智能建筑、智能设计、智能施工、信息处理技术、判断决策和故障测量）

8、新材料与新结构（复合新材料、超导材料、能源材料、纳米材料、钢结构、建筑结构）

9、其他相关主题均可投稿，更多可查看【更多主题】

? 论文出版

（一）EI会议论文征稿

本会议的投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将会提交至出版社以会议论文集形式出版，并提交至 EI Compendex、Scopus检索。

投稿须知：

◆论文应具有学术或实用价值，且从未在国内外任何期刊或会议发表过。由文章重复率引起的出版社拒搞，作者需自行承担责任。

◆会议仅接受全英稿件且需按论文模板要求排版。如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。或者添加老师微信咨询。

◆投稿后请添加大会老师，便于后续会议通知、见刊和检索等

◆参考排版后，将全文（WORD+PDF）直接上传至【投稿系统】

（二）SCI期刊论文征稿

◆Computers & Electrical Engineering(ISSN:0045-7906,IF=3.818,CAS Q3)

◆Buildings(ISSN:2075-5309,IF:3.324,CAS Q3)

*欲知SCI论文及期刊更多信息……，支持线上一键查看【SCI系统】

? 大会日程

? 注册费用

 具体以官网为准

备注：

①每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众 ；

②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集；