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第三届应用数学与物理学国际会议(ICAMP 2024)
会议日期:2024-4-26 至 2024-4-28
会议地点:厦门市
收录检索:EI Compendex,Inspec,Scopus
会议简介


重要信息 

大会官网:www.ic-amp.com更多会议内容

时间地点:2024年4月26-28日福建厦门

截稿日期:具体见会议官网

接受/拒稿通知:投稿后1-2周

出版检索:会议论文集出版,提交EI Compendex、Inspec、Scopus等数据库

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论文出版

所有的投稿都必须经过组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将通过会议论文集形式出版,见刊后由期刊社提交至EI Compendex、Scopus、Inspec检索


*作者须先按照【论文模板】排版后,全文(WORD+PDF)投递至投稿系统,等待审稿或录用。

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* 注:会议仅接受全英稿件。翻译服务,【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务,助您快速发表。

 

EI会议论文征稿主题

01.数学:数据分析、统计学与贝叶斯原理、黎曼面与黎曼几何、代数拓扑初步、参数计算、统计分析、数学建模、李群及表示、线性代数、矩阵、向量分析、复变分析、微分方程、拉普拉斯变换、傅里叶分析、组合数学、函数论、离散数学等

02.物理学与物理研究、应用:凝聚态物理与新材料、物理实验与原理、物理学与应用物理学、核物理、声/电/光/热学、原子物理学、固体物理学、结构和物性、电工电子技术、半导体物理、光电子学、光电技术及其应用、核电子学、核技术及应用、振动、噪声及其控制、电声技术、电路原理及分析、量子电子信息学、光量子信息学、空间科学与技术等;

03.力学:应用力学、分析力学、计算力学、固体力学、流体力学、爆炸力学、振动学、地质力学、地球动力学、转子动力学、土壤力学、塑性断裂和损伤力学等、受力分析、力学与机械生产;

04.应用领域:天文学与地球科学、精准农业、航空航天、汽车工业、化工与石油工程、军事和国防、建筑工程与项目管理、电信系统和网络、能源及电力系统、电子设计与制造、工业过程、医疗保健、物流、交通和运输、机器人、自动化与机电一体化、液压及气动系统、材料、体育、无线系统、城市与区域规划与工程、GIS / GPS系统等;

*本会议征集包括但不限于以上主题的原创论文,有关数学、物理的文章均可投稿。更多主题

 

额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,推荐至以下SCI期刊发表:

Journal 1: Science of Advanced Materials (ISSN :1947-2935, IF=1.067, CAS Q4)

Journal 2: MATERIALS EXPRESS (ISSN :2158-5849, IF=1.65, CAS Q4)

Journal 3: IET Image Processing (ISSN :1751-9659, IF=1.773, CAS Q4)

* 注意:SCI论文排版在初判阶段暂无严格要求,投稿前请先联系AEIC-李老师,通过审核后再正式投稿。

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注册费用

类别

价格

单篇投稿(5-6页)

3400 元/篇

超页费(第7页起算)

300 元/页

仅参会不投稿

1200 元/人

额外加购论文集

500 元/人

注:投稿作者(已缴费)注册仅参会/海报展示/口头报告时免费。

 

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联系方式


大会秘书处:AEIC-李老师

手机/微信:13922150148

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