2024年机电一体化、工业信息学与人工智能国际学术会议（MIIAI 2024)

会议官网：www.global-meetings.com/miiai

会议地址：桂林

召开日期：2024.3.3

截稿日期：2024.2.8 （先投稿，先审核，先提交出版检索）

2024年机电一体化、工业信息学与人工智能国际学术会议（MIIAI 2024)会议旨在将“机电一体化”和“工业信息学”“人工智能”等学术领域的学者、专家、研发者、技术人员聚集到一个学术交流的平台，并且提供一个共享科研成果、前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流！

（以下主题包括但不限于）

1、机电一体化技术

计算机技术

信息技术

控制技术

机电一体化控制

机电设备控制技术

运动控制

控制和自动化

控制系统建模和仿真技术

机械技术

光学技术

电气自动化

电工与电子技术

工程力学

传感器和执行器

3D打印技术

工业机器人和自动生产线

精密测量技术

微加工技术

2、人工智能

智能信息系统

智能数据挖掘与农业

智能代理

智能网络

智能数据库

智能信息融合

决策支持系统

人工智能软件工具/计算

模糊逻辑与软计算

进化启发计算/学习的计算理论

人工智能与进化算法

机器人科学与工程

3、工业信息学

视频图像处理

进化调度

硬件实现

人机交互

工业应用

工业集成系统工程

工业机器人

智能数据库系统

智能决策支持系统

智能机器人系统

物联网

机器学习

建模与识别

分子与量子计算

多智能体系统

社会智能和工业系统

语音信号处理

供应链网络

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：

投稿主题请注明:MIIAI 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；