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2018年第三届材料工程与智能材料国际会议 (ICMESM 2018)
会议日期:2018-6-11 至 2018-6-13
会议地点:JAPAN
会议简介
2018年第三届材料工程与智能材料国际会议 (ICMESM 2018)--CPCI和Scopus双检索
     日本 冲绳 琉球大学  2018年8月11-13日

*主办方*
日本琉球大学,日本材料学会九州支部和新加坡计算机科学与信息技术协会

*出版*
本次大会的文章将出版在会议论文集,并送审CPCI和Scopus

*会议地点*
日本琉球大学
地址:1 Senbaru, Nishihara-cho, Nakagami-gun, Okinawa,Japan

*学术考察*
会务组将于8月13日安排学术考察。

*征稿说明*
1. 征稿截止日期:2018年6月10日
2. 会议官方语言为英语,只接受英文论文,请务必用英语撰写论文, 文章篇幅要求需要至少满4页
3. 投稿方式: 
  1)将文章上传到电子投稿系统, 详情访问会议官网的主页面。
  2)如果您不能通过投稿系统投稿,请将您的文章发送到会议官方邮箱:icmesm@iacsit.net   
4. 征稿主题请参考会议网站http://www.icmesm.org/topic.html。

*联系我们*
会议官网:www.icmesm.org 
联系人:李女士
电话:028-86528758        Email: icmesm@iacsit.net



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