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2025年科技创新、仿真模拟与计算机技术国际会议(TISCT 2025)
会议日期:2025-10-28 至 2025-10-29
会议地点:武汉市(线上+线下会议)
收录检索:Scopus,EI Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
会议简介

2025年科技创新、仿真模拟与计算机技术国际会议TISCT 2025)

2025 International Conference on Technological Innovation, Simulation and Computer Technology TISCT 2025

会议地点:武汉,中国

截稿时间:以官网为准

网址:www.global-meetings.com/tisct

邮箱: pajkdg_info@126.com(备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明:TISCT 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

 会议简介

2025年科技创新、仿真模拟与计算机技术国际会议TISCT 2025)将在中国武汉举行。本次会议将邀请国内外科技创新、仿真模拟与计算机技术等领域的知名专家学者出席会议。会议期间,专家学者们会以主题演讲、口头报告等方式分享最新的创新和研究成果,参会者不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告,并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。 

 论文收录

TISCT 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。TISCT 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给ScopusEI CompendexCPCICNKIGoogle Scholar进行索引。

 征文主题

(主题包括但不限于)

建模与仿真

基于代理的模拟

生物医学的可视化和应用

债券图表建模

沌建模、控制和信号传输

计算机游戏和模拟

数据库和可视化

设备仿真与建模

离散和数值模拟

信息和科学可视化

 建模与仿真方法 论

仿真和建模的数学和数值方法

面向对象的仿真

原型设计与仿真

复杂系统的仿真

智能系统的仿真

视觉和可视化

过程模拟和建模

基于知识的模拟

分析性和随机性建模技术及应用

电路仿真与建模

科学和工程中的计算建

新兴技术和应用

有限和边界元素技术

交互范式和人的因素

并行和分布式计算仿真

工业、商业和服务业中的仿真

分子生物学中的仿真与建模

高性能计算与仿真

大数据、数据挖掘与算法

计算机视觉、语言与逻辑

人工智能、智能算法与优化

Ai、模糊逻辑与模仿推理

合成、渲染与可视化

建模、仿真设计与数值模拟

深度学习

云计算、云存储

概率统计、高阶数学与运算

量子计算

虚拟现实与增强现实

人机交互、智能仿生与感知

● 提交论文

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投稿邮箱:pajkdg_info@126.com

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1. 本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。



联系方式

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投稿主题请注明:TISCT 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

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