2026半导体、激光与光学成像国际会议(ICSLOI 2026)

◆重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/icsloi

2026 International Conference on Semiconductors, Laser and Optical Imaging

会议地址：佛山

具体时间：以会议官网为准（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：icgirsts_info@163.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

◆大会简介

2026半导体、激光与光学成像国际会议将于2026年在中国佛山举行。会议主要围绕半导体、激光与光学成像等研究领域展开，旨在为从事半导体、激光与光学成像等相关研究的专家学者提供一个交流科研成果和前沿技术的平台，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和讨论，促进学术成果产业化合作。

诚邀国内外高校、科研机构的专家、学者、商界人士及其他相关人士投稿参会!

◆征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：半导体

极紫外光刻（EUV）技术 

3D集成电路及其制造工艺 

先进封装与测试技术 

半导体制造工艺优化与自动化

主题二：激光

激光的基本原理

激光加工系统设计与优化

先进激光加工技术

激光器的分类、组成和特性

激光自混合干涉技术

特种光纤

光纤激光

新型激光光谱与传感技术

光纤磁场传感技术

随机激光

液晶激发光纤材料

激光在工业中的应用

几何光学：原理与应用

波动光学：理论与实验

量子光学与信息

大气光学与环境监测

晶体光学和超材料

光学中的电磁波

光谱学

主题三：光学成像

光声成像技术

光电成像技术

夜视成像技术

多光谱成像

超声光学成像

量子成像技术

图像重建算法

增强和虚拟现实

光学传感器

光纤传感器

便携式成像设备

光学特性监测

环境遥感影像分析

新型成像传感器开发

三维光扫描与建模

光学相干断层扫描（OCT）

激光雷达系统

超广角摄像技术

光学成像器件与设备

◆论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google、CrossRef、ResearchGate检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icgirsts_info@163.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

◆投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICSLOI 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）