【投稿优惠-稳定检索】2026年无线通信技术，材料与电子工程国际会议（WCTMEE 2026）

2026 International Conference on Wireless Communication Technology, Materials and Electronic Engineering（WCTMEE 2026）

截稿及会议时间以官网为准

官网：www.global-meetings.com/wctmee

会议地点：北京，中国

邮箱：conferences_info@163.com（备注何老师推荐享投稿优惠）

投稿主题请注明: WCTMEE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

●会议简介

2026年无线通信技术，材料与电子工程国际会议（WCTMEE 2026）于2026年在北京举行。会议旨在为从事“无线通信技术，材料与电子工程”研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向WCTMEE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。WCTMEE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

●征文主题

（主题包括但不限于）

网络与无线通信

量子通信

量子计算

超大规模集成电路及系统设计

信息隐藏与数字水印
多媒体

传感器

光子技术
网络信息安全

通信工程

并行和分布式计算

射频前端电路及系统
智能移动设备设计
编码和信号处理
可穿戴技术

嵌入式系统和软件

微波/毫米波/太赫兹电路与系统
物联网和大数据
计算机视觉与人工智能
5G通信与网络
绿色通信系统
通信设备建模
电磁兼容天线设计

生物材料

智能材料

组织工程

表面改性

绿色材料

结构材料

功能材料

先进材料与纳米技术

3D打印 / 增材制造

材料表征和测试

电子和光子学材料

用于轻质和耐用假肢的材料

医疗机器人中用于可靠电信的材料

外骨骼和辅助设备的材料

成像设备增强材料

用于控制药物释放的材料

控制与智能系统

微电子系统

模拟集成电路设计

混合信号集成电路设计

模糊逻辑与神经网络

控制与计算机系统

无线与移动通信

通信电子与微波

实时成像与视频处理

CMOS图像传感器

成像系统设计与仪器

电磁兼容性

等其他相关主题均可投稿

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

邮箱：conferences_info@163.com（备注何老师推荐享投稿优惠）

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: WCTMEE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）