2026材料科学、制造技术与机电一体化国际会议(ICMSMTM 2026)

重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/icmsmtm

会议地址：杭州

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：icwstre_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

大会简介

2026材料科学、制造技术与机电一体化国际会议(ICMSMTM 2026）将于2026年在杭州召开。ICMSMTM 2026将围绕“材料科学、制造技术与机电一体化”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：材料科学

电子和磁性材料

计算材料科学

多个铁序参数的耦合

晶体缺陷工程

晶体学领域工程

畴微结构演化

畴尺寸效应，晶粒尺寸效应，小颗粒，薄膜

纳米材料和纳米技术

铁和铁间相变

基础和特性

超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金

相变和畴变的动力学途径

磁性材料

材料化学

多铁性材料和复合材料

纳米技术和材料

形状记忆合金和马氏体

主题二：制造技术

激光加工

工业机器人

3D打印

数字控制

自动检测

智能控制系统

计算机集成制造系统

AI技术在设计与制造中的应用

新传感技术

精密制造技术

虚拟制造与网络制造

质量监控与制造过程

系统分析与工业工程

工业机器人和自动生产线

智能材料

主题三：机电一体化

无损检测与表面

可编程控制

单片机应用技术

电机与拖动

电工电子技术

电网系统

电气工程

电气工程与PLC控制

半导体与集成电路

电路设计、分析与系统

模拟电子、数字电子

电磁学与电磁兼容

电气牵引系统和控制

供配电技术

高电压与绝缘技术

机械工程

工业技术、设计与工业互联网

自动化工程

智能驾驶、防撞与车载系统

车辆轻量化设计

航天航空

机器人、过程自控与智能化

机械设计、制图与加工

动力、动力系统

设备故障诊断与维修

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icwstre_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

◆投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICMSMTM 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）