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02026年电磁学、半导体与物理学国际会议（ICESP 2026)
2026 International Conference on Electromagnetics, Semiconductors, and Physics（ICESP 2026）
会议地点：杭州，中国
会议时间：以官网为准
网址：www.global-meetings.com/icesp
邮箱: infpox_info@126.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）
投稿主题请注明:ICESP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
2026年电磁学、半导体与物理学国际会议（ICESP 2026）将在中国杭州举行。本次会议主要围绕电磁学、半导体与物理学等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关科研领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。 大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
● 论文收录
向ICESP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICESP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
● 征文主题
电磁理论
电磁教育
电磁场计算
电磁测量
电磁包装
器件和电路的电磁建模
材料的电磁特性
EMC / EMI /电磁脉冲
逆散射
超材料
相控阵和自适应阵
印刷和共形天线
雷达截面和渐近技
随机和非线性电磁学
反射器天线
生物磁学
大脑振荡和网络连接
脑磁图描记术
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
凝聚态物理与新材料
物理实验与原理
物理学与应用物理学、
核物
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
振动
噪声及其控制
电声技术
电路原理及分析
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术
● 提交论文
1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
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2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
● 投稿说明
1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。
4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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