2026年电磁学、半导体与物理学国际会议（ICESP 2026)

2026 International Conference on Electromagnetics, Semiconductors, and Physics（ICESP 2026）

会议地点：杭州，中国

会议时间：以官网为准

网址：www.global-meetings.com/icesp

邮箱: infpox_info@126.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:ICESP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

● 会议简介

2026年电磁学、半导体与物理学国际会议（ICESP 2026）将在中国杭州举行。本次会议主要围绕电磁学、半导体与物理学等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关科研领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。 大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

● 论文收录

向ICESP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICESP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

电磁理论

电磁教育

电磁场计算

电磁测量

电磁包装

器件和电路的电磁建模

材料的电磁特性

EMC / EMI /电磁脉冲

逆散射

超材料

相控阵和自适应阵

印刷和共形天线

雷达截面和渐近技

随机和非线性电磁学

反射器天线

生物磁学

大脑振荡和网络连接

脑磁图描记术

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶

凝聚态物理与新材料

物理实验与原理

物理学与应用物理学、

核物

声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动

噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：infpox_info@126.com

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。