2026年先进材料、半导体技术与应用物理学国际会议（IAMSTA 2026）

2026 International Conference on Advanced Materials, Semiconductor Technology and Applied Physics（IAMSTA 2026）

●重要信息

会议地点：东莞，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/iamsta

投递邮箱：conret_info@163.com【投稿请附言：IAMSTA 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

◆ 高录用，权威出版！超稳检索！！

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组团/学生投稿、参会均可申请优惠！！请联系会务蒋老师！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

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●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年先进材料、半导体技术与应用物理学国际会议（IAMSTA 2026）定于中国东莞举行。会议旨在为从事先进材料、半导体技术与应用物理学领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流，见证该领域的成果与进步。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

金属材料/高分子材料/复合材料

微/纳米材料

陶瓷冶金

光学/电子/磁性材料

新功能材料

地震材料与设计

磁性半导体/有机半导体

生物材料/仿生材料/硅材料

智能材料、三维材料

半导体材料

新能源材料

可再生材料/超塑性材料

先进复合材料

有色金属材料

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学/固体物理学

结构和物性

半导体物理

光电子学，光电技术及其应用

核电子学/核技术及应用

振动、噪声及其控制

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术等

...

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。