2026年机械控制、半导体材料与工业设计国际会议（MCSMID 2026）

2026 International Conference on Mechanical Control, Semiconductor Materials and Industrial Design（MCSMID 2026）

会议地点：无锡，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

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●会议简介

2026年机械控制、半导体材料与工业设计国际会议（MCSMID 2026）将在中国无锡召开。MCSMID 2026将围绕“机械控制”、“半导体材料”与"工业设计”等时下热门研究领域，旨在为机械控制、半导体材料与工业设计领域的创新学者和专家提供一个交流新思想和分享研究成果的有利平台。本次会议还将探讨学术行业发展的趋势，促进学术成果产业化发展。同时，会议还为与会者提供了一个建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴的平台。我们期望这次会议能够对这些最新科学领域的知识成果更新作出重大贡献。

●论文收录

向MCSMID 2026提交的所有全文都需要用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MCSMID 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：机械制造

工业摩擦学

智能制造

微纳米材料

新能源材料

流体力学

绿色制造

计算机集成制造

激光加工技术

机械可靠性设计

航空航天系统与技术

机械系统动力学

先进数控技术与装备

复杂机电液系统

先进制造技术

NEMS/MEMS

主题二：智能控制

光学/电子/磁性材料

仪器仪表与传感器

材料物理与化学

表面工程/涂层

无人系统

控制理论与控制工程

电力系统及其自动化

检测技术与自动化装置

嵌入式控制

振动、噪声分析和控制

导航、制导与控制

模式识别与智能系统

系统工程

先进材料表征技术

机电系统检测与控制

主题三：半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

主题四：工业设计

用户体验设计（UX）与用户界面设计（UI）

智能产品与物联网（IoT）

人机交互（HCI）

汽车与交通工具设计

虚拟现实（VR）与增强现实（AR）

大数据与AI在设计中的应用

数字服务设计

工业自动化与机器人

前沿材料与3D打印

智能城市与公共设施设计等

●投稿说明

1.投稿者请用英语撰写论文，中文投稿可提供专业翻译服务。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过，不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

●推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核、南核、科核）国际核心（SCI/SSCI/AHCI）

3. EI/Scopus期刊

4. 专著/教材  主编/副主编

5. 发明专利/实用新型专利

6. 中央级报纸【中国教育报】【中国改革报】【中国教师报】

7. 大学学报

8. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。