2025 International Conference on Semiconductor, Optical Engineering and Electronic Circuits（ISOEC 2025）

●重要信息

会议地点：杭州，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/isoec

投递邮箱：irbectgom_info@163.com【投稿请附言：ISOEC 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

●会议简介

2025年半导体、光学工程与电子电路国际会议（ISOEC 2025）定于中国杭州举行。大会将围绕“半导体、光学工程与电子电路”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文收录

向ISOEC 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ISOEC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

主题1.半导体

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体/磁性半导体/有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学/半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器/全集成自动化/自动检测

主题2.光学工程

光学仪器及技术

激光及激光器技术

激光应用技术/微结构光学

光通信器件与系统技术

光电成像技术/光电仪器设计

现代光学技术/量子化技术/数字化技术

光学工程

光电子技术/光信息技术/光传感器

薄膜和集成光学

光学信息处理/先进传感器技术

光电探测技术与器件

光电显示与三维成像

微位移测量与控制

微机电系统

主题3.电子电路

高效电源管理电路

模拟和数字混合电路设计

射频与微波电路设计

集成电路设计与封装技术

电路仿真与建模

自适应与重构电路

电路仿真工具开发与优化

5G及后5G时代电路技术

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱：irbectgom_info@163.com（投稿请附言：ISOEC 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐），否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ISOEC 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐，否则无法确认您的稿件。