【投稿优惠-稳定检索】2026年区块链,通讯工程与材料学国际会议(BCEMS 2026)
2026 International Conference on Blockchain, Communication Engineering and Materials Science(BCEMS 2026)
截稿及会议时间以官网为准
会议地点:长沙,中国
投稿主题请注明: BCEMS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
●优质资源推荐
1. 三大核心数据库收录:国内普刊、国际普刊
2. 北大核心、南大核心少量优质版面;科技核心
3. SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊
4. 专著/教材,主编/副主编
5. 发明专利/实用新型专利
6. 大学学报
7. 教育部高教司协同育人课题
●会议简介
2026年区块链,通讯工程与材料学国际会议(BCEMS 2026)将于2026年在中国长沙召开。本次会议旨在聚集全球区块链,通讯工程与材料学领域的杰出学者、科研人员和行业精英,共同分享最新研究成果与技术进展,探讨未来发展方向。会议将为与会者提供一个高层次的交流平台,促进学术研究与产业应用之间的紧密结合。
●论文收录
向BCEMS 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。BCEMS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
●征文主题
(主题包括但不限于)
主题一:区块链
加密算法
密钥管理
分布式数据库
云计算
安全架构
人脸识别
入侵检测与防御
数据加密
漏洞检测
身份认证
协同计算
智能合约和验证
加密数字货币
数据共享
数据挖掘
数据分析
主题二:通讯
网络与无线通信
量子通信
量子计算
超大规模集成电路及系统设计
信息隐藏与数字水印
多媒体
传感器
光子技术
网络信息安全
通信工程
并行和分布式计算
射频前端电路及系统
智能移动设备设计
编码和信号处理
可穿戴技术
嵌入式系统和软件
微波/毫米波/太赫兹电路与系统
物联网和大数据
计算机视觉与人工智能
5G通信与网络
主题三:材料学
新材料
粘接材料
非晶/晶体材料
非晶磁性材料
生物材料
生物材料及其应用
导电性材料
催化陶瓷材料
吸收材料
陶瓷材料
化工材料
化学合成材料
涂层材料
胶体与材料科学
复合材料科学与应用
复合材料
计算机辅助材料设计
等其他相关主题均可投稿
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿主题请注明:BCEMS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明: BCEMS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
会议官网:www.global-meetings.com/bcems
邮箱:isaii_info@163.com(备注龙老师推荐享投稿优惠)
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手机/微信:15680824621
QQ:1435571820
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