2026高温超导材料、电子配对与仿真模拟国际会议（ICHTSMEP 2026）

◆重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/ichtsmep

2026 International Conference on High Temperature Superconducting Materials, Electronic Pairing, and Simulation Simulation

会议地址：上海

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：iccimssd_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

◆大会简介

围绕高温超导材料、电子配对与仿真模拟等方面内容，为更好地促进学术交流，ICHTSMEP 2026将于2026年在中国上海举办。本次会议将广邀学术界、产业界相关领域的研究和开发人员，共同探讨高温超导材料、电子配对与仿真模拟的最新发展、新理论、新方法和新技术，促进高温超导材料、电子配对与仿真模拟等研究方向的发展。会议期间将邀请国内外著名学者做大会主讲报告、口头报告并对最新趋势和热点问题进行研讨。欢迎相关领域中的相关研究者、开发者、应用者和相关领域专家踊跃投稿参会。 

◆征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：高温超导材料

高温超导电缆

超导电机

超导变压器

超导限流器

超导储能装置

Bi系超导材料（BSCCO）

Y系超导材料（YBCO）

铁基超导材料

MgB2

主题二：电子配对

量子化学

价键理论

配合物的空间构型、稳定性、磁性等性质

配合物的结构和性质

预测、设计具有特定性质和能的配合物新材料

电力电子

电力电子设备

电机驱动和变频器

系统集成

电力系统

建模与仿真

转换器和系统控制

电机物理理论分析

大型设备降噪技术

高频转换器及电源

无源元件和传感器

电子信号

电力系统及其自动化

高电压与绝缘技术

电力电子与电力传输

电力机械与电器

高级电磁学

MEMS元件技术

电子系统级设计

电子学和纳米电子学

外延和发光二极管

光纤和光纤设备

巨型区域微电子学

三维半导体器件技术

主题三：仿真模拟

建模与仿真

基于代理的模拟

生物医学的可视化和应用

债券图表建模

混 沌建模、控制和信号传输

计算机游戏和模拟

数据库和可视化

设备仿真与建模

离散和数值模拟

信息和科学可视化

 建模与仿真方法 论

仿真和建模的数学和数值方法

面向对象的仿真

视觉化和建模中的感知问题

生产、物流和运输

原型设计与仿真

复杂系统的仿真

智能系统的仿真

视觉和可视化

过程模拟和建模

基于知识的模拟

分析性和随机性建模技术及应用

电路仿真与建模

科学和工程中的计算建模和模拟

计算和系统生物学

生产、物流和运输中的离散事件

◆论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至iccimssd_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

◆投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICHTSMEP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）