【投稿优惠-稳定检索】2026年软件工程，电子电路与智能系统国际会议（SEECIS 2026）

2026 International Conference on Software Engineering, Electronic Circuits, and Intelligent Systems（SEECIS 2026）

截稿及会议时间以官网为准

会议地点：南京，中国

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●其他优质资源推荐

1. 国内普刊、国际普刊

2. 北大核心、南大核心少量优质版面；科技核心

3. SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

4. 专著/教材，主编/副主编

5. 发明专利/实用新型专利

6. 大学学报

7. 教育部高教司协同育人课题

●会议简介

2026年软件工程，电子电路与智能系统国际会议（SEECIS 2026）将于2026年于中国南京召开。会议旨在为从事软件工程，电子电路与智能系统领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向SEECIS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SEECIS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行检索。

●征文主题

（主题包括但不限于）

软件工程:

软件架构

软件设计方法

软件领域建模

软件工程决策支持

软件测试技术

自动化的软件设计和合成

计算机工程

计算机软件

自动化的软件设计和合成

软件代理技术

电子政务工程

移动/无线计算/人工智能再造

逆向工程

设计与过程工程

科学/软件测试技术

软件重用和度量

电子电路：

码电子

模拟电子

微电子学

集成电路

光电子学

嵌入式系统

模拟电路与信号处理

生物工程电路与系统

生物医学电路与系统

电路与系统设计

通信电路与系统

电路仿真与建模

半导体器件和电路

数字电路与信号处理

设备仿真与建模

数字通讯

电子设计自动化

集成电路与系统设计

低功耗和采集技术

低功耗，射频设备和电路

线性和非线性电路与系统

多媒体系统与信号处理

神经网络电路与系统

纳米电子电路

光子和光电电路

电力和能源电路与系统

等其他相关主题均可投稿

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: SEECIS 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）