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2026年软件工程,电子电路与智能系统国际会议(SEECIS 2026)
会议日期:2026-1-24 至 2026-1-24
会议地点:南京市(线上+线下会议)
收录检索:EI,Scopus,CPCI,CNKI
会议简介

【投稿优惠-稳定检索】2026年软件工程,电子电路与智能系统国际会议SEECIS 2026

2026 International Conference on Software Engineering, Electronic Circuits, and Intelligent SystemsSEECIS 2026

截稿及会议时间以官网为准

官网:www.global-meetings.com/seecis

会议地点:南京,中国

邮箱:iangen_da@163.com

投稿主题请注明: SEECIS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

●会议简介

2026年软件工程,电子电路与智能系统国际会议(SEECIS 2026)将于2026年于中国南京召开。会议旨在为从事软件工程,电子电路与智能系统领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

SEECIS 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SEECIS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给ScopusEI Compendex进行索引。

●征文主题

(主题包括但不限于)

软件工程:

软件架构

软件设计方法

软件领域建模

软件工程决策支持

软件测试技术

自动化的软件设计和合成

计算机工程

计算机软件

自动化的软件设计和合成

软件代理技术

电子政务工程

移动/无线计算/人工智能再造

逆向工程

设计与过程工程

科学/软件测试技术

软件重用和度量

电子电路:

码电子

模拟电子

微电子学

集成电路

光电子学

嵌入式系统

模拟电路与信号处理

生物工程电路与系统

生物医学电路与系统

电路与系统设计

通信电路与系统

电路仿真与建模

半导体器件和电路

数字电路与信号处理

设备仿真与建模

数字通讯

电子设计自动化

集成电路与系统设计

低功耗和采集技术

低功耗,射频设备和电路

线性和非线性电路与系统

多媒体系统与信号处理

神经网络电路与系统

纳米电子电路

光子和光电电路

电力和能源电路与系统

等其他相关主题均可投稿

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

邮箱:iangen_da@163.com(备注龙老师推荐享投稿优惠)

投稿主题请注明:SEECIS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: SEECIS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)




联系方式

会议官网:www.global-meetings.com/seecis

邮箱:iangen_da@163.com(备注龙老师推荐享投稿优惠)

投稿主题请注明: SEECIS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

电话咨询:15680824621

QQ咨询:1435571820

 

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