2026年工业制造、先进半导体与新材料国际会议（IMASN 2026）

2026 International Conference on Industrial Manufacturing, Advanced Semiconductors and New Materials（IMASN 2026）

●重要信息

会议地点：苏州，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/imasn

投递邮箱：iccane_info@163.com【投稿请附言：IMASN 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

◆ 高录用，权威出版！超稳检索！！

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组团/学生投稿、参会均可申请优惠！！请联系会务蒋老师！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

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●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年工业制造、先进半导体与新材料国际会议（IMASN 2026）定于中国苏州举行，将工业制造、先进半导体与新材料领域的创新学者和工业专家聚集到一个共同的论坛，促进行业的研究和开发活动，另一个目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。欢迎各位领域内专家学者投稿参会！

●征文主题（以下主题包括但不限于）

主题1.工业制造

工业制造技术结构材料

智能制造技术

计算机集成制造系统

先进控制和优化技术

人工智能技术在设计和制造中的应用

测控技术与智能系统

机械电子技术、新型传感技术、精密制造技术

先进制造生产模式

虚拟制造和网络制造

制造过程的质量监控

系统分析和工业工程

微电子封装技术与设备

工业机器人和自动生产线

先进的数控技术和设备

主题2.先进半导体

极紫外光刻（EUV）技术

3D集成电路及其制造工艺

先进封装与测试技术

半导体制造工艺优化与自动化

新型半导体材料及其在器件中的应用高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

主题3.新材料

电子材料

光子与光电材料

智能材料与结构

能源材料

二维材料及应用

3D打印材料

纳米材料与纳米技术

高温和超导材料

半导体材料、磁性材料

新型功能材料

功能陶瓷

自修复材料

热电材料

...

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。