2026年工业设计、集成电路与半导体国际会议（IDICS 2026)

2026 International Conference on Industrial Design, Integrated Circuits, and Semiconductors  （IDICS 2026）

会议地点：太原，中国

截稿时间：以官网为准

网址：www.global-meetings.com/idics

邮箱: ei_yiwjkk@126.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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● 会议简介

2026年工业设计、集成电路与半导体国际会议（IDICS 2026）将在中国太原举行。会议旨在为从事工业设计、集成电路与半导体研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果转化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员莅临大会交流。

● 论文收录

向IDICS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。IDICS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

数字化设计

创新设计

工业产品模型制作

工业产品

产品设计

交互设计

控制系统

家居设计

建筑设计

环境设计

计算机辅助设计

计算机图形学

绘图技术

数字媒体艺术

多媒体应用艺术设计

分析与优化设计

环境和公共艺术设计

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：ei_yiwjkk@126.com

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。