2026年材料科学，声学与物理学国际会议（ICMSAP 2026）

会议官网：www.global-meetings.com/icmsap

截稿及召开日期以官网为准

会议地址：中国 大连

投稿邮箱：ConfsInfo@163.com

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大会简介：

2026年材料科学，声学与物理学国际会议（ICMSAP 2026）将于大连召开。会议将围绕材料科学，声学与物理学领域中的最新研究成果，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

征稿主题：（包括但不限于下以下征稿主题）

主题一：材料科学

电子和磁性材料

计算材料科学

多个铁序参数的耦合

晶体缺陷工程

晶体学领域工程

畴微结构演化

畴尺寸效应，晶粒尺寸效应，小颗粒，薄膜

纳米材料和纳米技术

铁和铁间相变

基础和特性

超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金

相变和畴变的动力学途径

磁性材料

材料化学

多铁性材料和复合材料

纳米技术和材料

形状记忆合金和马氏体

主题二：声学

线性声学

非线性声学

流体动力声学

水声学

结构声学

建筑声学

超声学

声学材料

主题三：物理学

力学与理论力学

量子物理学

光学与激光物理

光子系统中的量子力学原理

半导体物理

二维材料的物理性质与应用

强激光与等离子体物理

非平衡态统计物理和量子热机

大规模模拟和机器学习在物理中的应用

固体物理

其他相关主题均可

论文出版：

向ICMSAP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMSAP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar进行索引。

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