2026年材料物理与电子工程国际会议(ICMPEE 2026)

2026 International Conference on Materials Physics and Electronic Engineering（ICMPEE 2026）

●会议信息

大会网址：www.global-meetings.com/icmpee

会议地点：中国-太原

截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

投稿邮箱：ei_saime@163.com

投稿附言：ICMPEE 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（以便确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日内

更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询会议谢老师（微信：15528045772）

●会议简介

2026年材料物理与电子工程国际会议（ICMPEE 2026）将在中国太原举行。会议将召集“材料物理与电子工程”等研究领域的学者和行业专家到共同的论坛。旨在促进相关领域的研究与开发活动，以及促进研究人员与学者之间的信息交流。期望该会议成为各位学者分享相关研究领域观点和经验的平台。大会诚邀各位参与探讨及投稿。

●论文收录

向ICMPEE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMPEE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：材料物理

材料物理与结构性

材料热力

材料工程基础

量子力学

材料的力学性能

微电子材料

超导体

材料物理与化学

材料制备技术

原子物理学

固体物理学

光电材料

半导体

纳米材料与纳米技术

主题二：电子工程

控制与智能系统

微电子系统

模拟集成电路设计

混合信号集成电路设计

模糊逻辑与神经网络

控制与计算机系统

无线与移动通信

通信电子与微波

实时成像与视频处理

CMOS图像传感器

成像系统设计与仪器

电磁兼容性

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：ei_saime@163.com（备注谢老师推荐享优先审稿）

投稿主题请注明:ICMPEE 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（以便确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿- 稿件收到确认- 初审(3个工作日内) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过CrossCheck, Turnitin等查询系统查重。论文全文重复率不超过20%；涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.论文需按照模板排版，文章至少6页。

5.学生作者或多篇投稿有优惠。