2026年光电材料、光电信息与器件国际会议(OMOID 2026)
2026 International Conference on Optoelectronic Materials, Optoelectronic Information and Devices(OMOID 2026)
●会议信息
会议地点:中国-合肥
截稿时间:以官网为准(早投稿、早录用、早提交出版)
大会网址:www.global-meetings.com/omoid
投稿邮箱: paper_infm@163.com
投稿附言: OMOID 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐(以便确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日内
2026年光电材料、光电信息与器件国际会议(OMOID 2026)将在中国合肥举行。会议将召集“光电材料、光电信息与器件”等研究领域的学者和行业专家到共同的论坛。会议旨在促进光电材料、光电信息与器件的研究与开发活动,促进相关领域的研究人员,学者之间的科学信息交换。期望该会议成为各位学者分享相关研究领域观点和经验的交流平台。大会诚邀各位的投稿及参与探讨。
●论文收录
向OMOID 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。OMOID 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(主题包括但不限于)
主题一:光电材料
新型光电材料设计与制备
有机太阳能电池材料
有机电致发光二极管和发光化学电池
新型光电材料应用
新型光电功能材料与器件
光电薄膜材料制备与表征
光电转换材料技术与应用
光电信息功能材料
纳米光子学和材料
光电材料化学与物理
有机生物化学传感器
有机激光泵浦激光器
有机非线性光学材料
纳米光子学和材料
光敏高分子材料与聚合物信息存储材料
有机光电导材料
光折变聚合物材料与聚合物信息存储材料
金属基复合材料
生物基复合材料
多功能复合材料
仿生复合材料
多尺度建模
陶瓷基复合材料
纳米复合材料
混凝土和水泥基复合材料
主题二:光电信息
光电子学和技术
光电信息工程
光电信号获取
光通信
光电信息处理
光电测控与光电传感
光电探测技术与器件
光电信息应用
光电成像技术
光电检测技术
光电仪器设计
光电器件
光通信和光网络
微机电系统
数字图像处理
光通信器件与系统技术
纳米光电子学
激光自混合干涉技术
特种光纤
光纤激光
新型激光光谱与传感技术
光纤磁场传感技术
微波与光电集成
能源与光电子
主题三:电子器件
集成电路器件设计和制备(包括固体电子器件与材料)
集成电路工艺制造技术
集成电路设计、封装、测试、应用技术
嵌入式系统开发
消费类电子产品
电子仪器与设备
微光电子器件技术
纳米机电系统
机器人与雾化工程
风力发电设备
高速数字系统的信号完整性设计
模拟电子技术
数字电子技术
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:paper_infm@163.com(备注谢老师推荐享优先审稿)
投稿主题请注明:OMOID 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐(以便确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿- 稿件收到确认- 初审(3个工作日内) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过CrossCheck, Turnitin等查询系统查重。论文全文重复率不超过20%;涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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