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2026年数字孪生、仿真技术与数据分析国际学术会议(DTSTDA 2026)
会议日期:2026-11-9 至 2026-11-10
会议地点:安庆市(线上+线下会议)
收录检索:Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar
会议简介

2026年数字孪生、仿真技术与数据分析国际学术会议(DTSTDA 2026)

2026 International Conference on Digital Twin, Simulation Technology and Data Analysis(DTSTDA 2026)

 

会议地点:安庆,中国

截稿时间:见官网(延期投稿者请联系大会老师咨询)

网址:www.global-meetings.com/dtstda

邮箱: int_icbdlt@163.com(备注田老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明: DTSTDA 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

●会议简介

2026年数字孪生、仿真技术与数据分析国际学术会议(DTSTDA 2026)定在中国安庆举行。旨在为从事数字孪生、仿真技术与数据分析研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向DTSTDA 2026提交的所有全文都需要用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。DTSTDA 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

(主题包括但不限于)

主题一:数字孪生

数字孪生驱动的制造新模式、新理念、新方法

智能制造服务新模式、关键技术与系统

数字孪生驱动的设计、制造与服务关键技术

数字孪生系统开发与应用实践

主题二:仿真技术与应用

系统建模与仿真技术

基于Web的仿真

分布式仿真

模型驱动工程

仿真技术发展趋势及热点

建模与 VV&A 发展研究

数字孪生(新仿真方法、新材料仿真、虚拟视觉技术)

智能制造(数字化工厂、制造过程及工艺仿真、增材制造仿真等)

软件平台开发与产业化

大数据、数据管理

智能化互联与机器人

云技术、高性能计算

复杂流场数值仿真技术

建模语言

元建模

模型转换

模型进化

CAD/CAE/CAF/CAPP/CAM/AR/VR/数字仿真知识工程等

主题三:数据分析及应用

数据挖掘

大数据可视化

计算机仿真

模型优化

模型可视化

建模分析

线性回归分析

多模态交互

深度学习

数据分类

边缘计算

移动计算

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱:int_icbdlt@163.com(备注田老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明: DTSTDA 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。



联系方式

会议官网:www.global-meetings.com/dtstda

邮箱:int_icbdlt@163.com(备注田老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明: DTSTDA 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

电话咨询:17162865530(微信同号)

QQ咨询:3766818743

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