2026年功能材料、物理学与微电子学国际会议（ICFMPM 2026）

2026 International Conference on Functional Materials, Physics, and Microelectronics（ICFMPM 2026）

●重要信息

会议地点：北京，中国

会议网址：www.confs-online.com/icfmpm

投稿邮箱：conference122@126.com【投稿主题请注明：ICFMPM 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠】

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右！

注册截止时间：录用后7个工作日内！

●会议简介

2026年功能材料、物理学与微电子学国际会议（ICFMPM 2026）计划在中国北京举行。会议将围绕“功能材料、物理学与微电子学”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICFMPM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICFMPM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：功能材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

主题二：物理学

力学与理论力学

量子物理学

光学与激光物理

光子系统中的量子力学原理

半导体物理

二维材料的物理性质与应用

强激光与等离子体物理

非平衡态统计物理和量子热机

大规模模拟和机器学习在物理中的应用

固体物理

主题三：微电子学

先进集成电路制造工艺研发

新型半导体材料与器件设计

低功耗芯片架构优化技术

微电子器件可靠性分析

微纳传感器件制备与应用

三维集成与异构封装技术

功率半导体器件性能提升

人工智能芯片架构创新

存算一体芯片设计方法

柔性微电子技术与可穿戴应用

模拟集成电路设计与验证

微电子器件失效机理研究

毫米波集成电路设计与实现

射频微电子技术及应用

微电子制造过程智能化控制

其他相关主题

●投稿方式

1.投稿全文：请将英文稿件全文直接上传至conference122@126.com

投稿邮箱：conference122@126.com

投稿主题请注明：ICFMPM 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.投稿摘要：只做报告不发表论文的作者只需提交摘要到邮箱。

3.付费参会：不投稿仅参会，不作任何展示。

4.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。