2026电子通讯、集成电路与半导体技术国际会议（ECICST 2026)

1、本会设有学生/团队优惠，对于学生/团队友好！！！

2、高录用、快见刊！！！

3、普刊、期刊也可咨询！！！

1.[大会信息]

2026 International Conference on Electronic Communication, Integrated Circuit and Semiconductor Technology

大会地点：昆明

会议官网：www.confs-online.com/ecicst

最终截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

投稿邮箱：ei_info@126.com（备注：ECICST+姓名 享受优先审稿和优惠 ）

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

2.[大会简介]

2026电子通讯、集成电路与半导体技术国际会议将于2026年在中国-昆明举行。ECICST 2026会议将邀请国内外著名专家就以电子通讯、集成电路与半导体技术国际会议方法和技术领域的技术进步、研究成果和应用做专题报告，同时进行学术交流。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议， 我们期待您的参与。

3.[征稿主题]

（以下包括但不限于）

主题一：电子通讯

QoS设置和架构

电信服务与应用

无线网络

光通信多媒体通信

网络性能

主题二：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

包装技术与3D集成电路

芯片测试与故障诊断

材料科学在集成电路中的应用

人工智能和机器学习在集成电路中的应用

物联网（IoT）设备的集成电路解决方案

汽车电子及安全关键系统

消费电子产品中的集成电路应用

生物医学电子设备的集成电路设计

量子及神经形态计算中的集成电路技术

硅光子集成电路

新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用

集成电路的安全性与可靠性

集成电路行业的市场趋势与挑战

模块化设计与系统集成

主题三：半导体技术

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

4.[投稿说明]

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“会议名+作者姓名”

2.只汇报不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱

3.发表论文需全文投稿，文章至少六页（按照模板格式，带图和参考文献）学生作者或多篇投稿有优惠

4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用

5.[会议出版]

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索

6.[参会形式]

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会