
会议全称:2026年第九届材料设计与应用国际会议 (ICMDA 2026)
会议简称:ICMDA 2026
会议地点:日本仙台-东北大学
会议日期:2026年4月17-20日
会议网址:www.icmda.org
ICMDA 专注于工程材料设计和应用领域的基础研究,其中更注重机械工程应用领域方面的研究。
会议出版:
接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊上。
Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)
Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)
Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)
Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)
论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。
出版历史:
ICMDA 2024: Vol. 1128. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0681-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2023: Vol. 1099. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0438-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索
会议委员会
Conference Chairs:
Osamu Tabata,日本京都高等科学大学
Takashige Omatsu,日本千叶大学
Program Chairs:
Masahiro Nomura,日本东京大学
Kwang Leong Choy,中国昆山杜克大学
Program Co-Chairs:
Yoshio Kobayashi,日本茨城大学
Anatoly Zinchenko,日本名古屋大学
......
有关会议委员会的更多信息: https://icmda.org/com.html
会议投稿:
系统投稿:https://confsys.iconf.org/submission/icmda2026
邮件投稿:icmda@cbees.net
更多投稿详情,请查看:http://www.icmda.org/sub.html
会议主题:
材料特性、测量方法及应用
抗蠕变性
断裂力学
机械特性
材料分析与建模
电子显微镜
人工智能方法
计算材料科学
材料科学与材料加工技术
光学/电子/磁性材料
环保材料
表面工程/涂层技术
更多主题详情请访问:http://www.icmda.org/cfp.html
会议秘书:龚女士
电子邮件:icmda@cbees.net
联系电话:+86-28-87577778/+85 2-3155-4897
工作时间:周一至周五; 9:30-18:00(UTC/GMT+08:00)
会议网址:www.icmda.org
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