2026土木材料、3D打印建筑与人工智能国际会议（CMPAAI 2025）

2026 International Conference on Civil Materials, 3D Printing Architecture, and Artificial Intelligence（CMPAAI 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

网址：www.confs-online.com/cmpaai

会议地点：沈阳，中国

（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

（投稿主题请注明：CMPAAI 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！

【论文收录】

1.向CMPAAI 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CMPAAI 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026土木材料、3D打印建筑与人工智能国际会议（CMPAAI 2026）将在中国沈阳召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“土木材料”、“3D打印建筑”、“人工智能”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，诚邀您到场参加，共同交流。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：土木材料

混凝土流变学

流体力学

无机非金属材料及物理性能

金属材料物理材性

3D打印混凝土材料

纤维材料及物理性能

材料质量与控制

聚合物材料

地聚物材料

材料与构件

钢筋疲劳与应力分析

水泥基材料分析

土木工程材料表观及微观分析

题目二：3D打印建筑

电力系统和自动化

高电压和绝缘技术

电气工程理论与新技术

智能电网技术/电气工程技术

电气工程中的计算智能

分布式发电、燃料

电池和可再生能源系统

电力机械和电气设备

电气材料和工艺

电磁和应用超导技术

电力系统及其自动化

电力系统的建模、仿真和分析

电力系统规划与调度

主题三：人工智能

人工智能算法

机器学习和深度学习

自然语言处理和理解

计算机视觉和图像处理

强化学习和自主系统

可解释 AI 和可信赖 AI

多代理系统和群体智能

边缘人工智能和分布式智能

人工智能在机器人和人机交互

社交网络系统的架构与算法设计

错误信息检测和内容审核的技术实现

机器学习和深度学习的算法理论基础

社会网络分析和社区检测的数学建模

人工智能推荐系统的统计模型优化

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:CMPAAI 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）