2026年结构力学、材料与土木国际会议（SMMCE 2026）

会议官网：www.confs-online.com/smmce

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会议地址：中国 重庆

投稿邮箱：paperconf@163.com

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大会简介：

2026年结构力学、材料与土木国际会议（SMMCE 2026）定在中国重庆举办。会议主要围绕结构力学、材料与土木等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题：（包括但不限于下以下征稿主题）

主题一：结构力学

航空航天极端环境下结构力学

复合材料结构力学

功能材料结构力学

超材料结构力学

微纳结构力学

仿生化结构力学

智能结构静动态力学

先进结构动力学与控制

非线性振动和噪声抑制

热疲劳和机械疲劳

减振降噪抗冲击

先进制造与结构力学

高温结构动力学

主题二：材料

先进复合材料

功能材料

智能材料

柔性电子材料

生物材料

仿生材料

能源材料

极端环境材料

微/纳米材料

半导体材料

绿色与可持续材料

超塑性材料

有色金属材料

光学/电子/磁性材料

超材料

主题三：土木材料

混凝土流变学

流体力学

无机非金属材料及物理性能

金属材料物理材性

3D打印混凝土材料

纤维材料及物理性能

材料质量与控制

聚合物材料

地聚物材料

材料与构件

钢筋疲劳与应力分析

水泥基材料分析

土木工程材料表观及微观分析

等他相关主题均可

论文出版：

向SMMCE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SMMCE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

提交论文

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3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

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