2026机械、电子器件与半导体国际会议（ICMEDS 2026）

1、本会设有学生/团队优惠，对于学生/团队友好！！！

2、高录用、快见刊！！！

3、普刊、核心期刊也可咨询！！！

1.[大会信息]

2026 International Conference on Machinery, Electronic Devices and Semiconductors

大会地点：桂林

会议官网：www.confs-online.com/icmeds

最终截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

投稿邮箱：iccesp_info@126.com（备注：会议名+姓名 享受优先审稿和优惠 ）

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

2.[大会简介]

本会议主要围绕“机械、电子器件与半导体”等最新研究领域展开研讨，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，目的是为了探讨相关领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，同时也是为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

3.[征稿主题]

（以下包括但不限于）

主题一：机械

机械设计与分析、增材制造、精密加工、智能制造、机电一体化、传感技术、热能动力工程、新能源动力、散热工程、车辆工程、智能网联、材料科学、塑性成形?、模具工程、工业机器人?、服务机器人、流体机械、特种设备、生物医疗机械、微纳系统、农业机械、智能交互设计

主题二：电子器件

微光电子器件技术、纳米机电系统、机器人与雾化工程、风力发电设备、高速数字系统的信号完整性设计、模拟电子技术、数字电子技术、电子电气工程、嵌入式系统、通信工程、电池管理系统、电路与电子

主题三：半导体

半导体自旋物理与拓扑现象、半导体纳米与器件、宽/窄的带隙半导体、化合物半导体、磁性半导体、有机半导体、光电和光伏器件、半导体物理学、半导体量子计算、微波光子器件物理、半导体材料与器件可靠性、半导体制造与应用、新兴半导体技术、先进光刻胶

4.[投稿说明]

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“会议名+作者姓名”，如需翻译请联系组委会老师

2.只汇报不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱

3.发表论文需全文投稿，文章至少6页（按照模板格式，带图和参考文献）学生作者或多篇投稿有优惠

4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用

5.[会议出版]

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等检索

6.[参会形式]

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲

3.投稿参会