2025年高等数学与计算建模国际会议（ICAMCM 2025）

2025 International Conference on Advanced Mathematics and Computational Modeling

一、大会信息

会议简称：ICAMCM 2025

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·北京

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.icamcm.com

投稿邮箱：icamcm@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

二、会议简介

         2025年高等数学与计算建模国际会议将于中国首都北京举行，这是一个汇聚全球数学家、科研人员、工程师及教育者的学术盛宴。此次会议旨在探讨高等数学的前沿研究以及计算建模在解决实际问题中的应用，促进跨学科交流和合作。

         会议将围绕多个主题展开，包括但不限于：数值分析的新进展、偏微分方程及其应用、优化理论与算法、数据科学中的数学方法、复杂系统的建模与仿真、人工智能中的数学原理等。此外，大会还将特别关注高等数学如何为现代科学技术的发展提供理论支持，并探索计算建模在推动各行业创新中的角色。

         北京，作为中国的政治、文化和科技中心，拥有丰富的学术资源和悠久的历史文化背景，为参会者提供了独一无二的交流环境。在这里，您不仅能接触到最前沿的研究成果，还能体验到这座城市的多元魅力，从古老的宫殿到现代化的高楼大厦，无一不展现出北京的独特风采。

         我们诚挚邀请来自世界各地的数学爱好者、研究人员和实践者踊跃参与此次盛会，共同分享您的研究成果，探讨新的想法和技术，寻求合作机会。让我们相聚在北京，携手推进高等数学与计算建模领域的发展，为科学进步贡献力量。期待在这个充满活力的城市中与您相会，共赴这场知识的盛事！

三、会议主题

高等数学：

初边值问题

数学物理反问题

混沌理论

组合数学

复杂的动力学

差分

微分方程

遍历和迭代理论

稳定性理论

对称性和可积系统

特殊函数和正交多项式

计算机数学的应用

人工智能的数学理论

计算建模：

模型验证与确认

智能和专家系统

计算机网络建模与分析

电路仿真

离散事件和数据仿真

工业仿真建模

机器人系统仿真

物联网建模

教育建模 

【研究领域包括但不限于以上主题】

四、参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

五、论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

六、检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

七、费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；