会议全称:2026年第11届土木工程与材料科学国际会议
会议简称:ICCEMS 2026
会议地点:马来西亚吉隆坡
会议时间:2026年7月15日至19日
大会委员会:
Conference Chair:
Zongjin Li,中国澳门科技大学
Conference Co-Chair:
William C. Tang, 美国加州大学
Program Chairs:
Jos Brouwers, 荷兰埃因霍温理工大学
Xueyu Pang, 中国石油大学(华东)
Program Co-Chairs:
Andrew Boyd, 加拿大麦吉尔大学
Geng Guoqing, 新加坡国立大学
Teerapong Senjuntichai, 泰国朱拉隆功大学
Steering Committee:
Nuno Dinis Corti?os,葡萄牙里斯本大学
Paulo Mendon?a,葡萄牙米尼奥大学
Publicity Committee:
Nawal Al Abass, 沙特阿拉伯阿卜杜勒阿齐兹国王科技城
D.L. Mayta-Ponce, 秘鲁圣巴勃罗天主教大学
Gunalaan Vasudevan, 马来西亚拉曼管理与工艺大学
Romy Suryaningrat Edwin,印度尼西亚哈鲁奥莱奥大学
Gary Durán,秘鲁应用科学大学
Sourav Gur, 印度理工学院巴特那分校
了解更多委员会成员信息,请访问:www.iccem.org/com.html
会议出版:
所有全文都将经过严格的同行盲审。被录用、注册的全文并符合出版社要求的文章将在 Lecture Notes in Civil Engineering (ISSN: 2366-2557) 出版,由Ei Compendex, Scopus检索。
出版历史:
ICCEMS 2025: Lecture Notes in Civil Engineering 出版中,敬请期待!
ICCEMS 2024: Lecture Notes in Civil Engineering-Vol. 427 (ISBN: 978-981-96-1574-2)
ICCEMS 2023: Advances in Science and Technology-Vol. 137 [ISBN: 978-3-0364-0494-3]
ICCEMS 2022: Key Engineering Materials-Vol. 931 [ISBN: 978-3-0357-2847-7]
ICCEMS 2021: Materials Science Forum-Vol. 1047 [ISBN: 978-3-0357-1893-5]
ICCEMS 2020: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.897)
ICCEMS 2019: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.652)
ICCEMS 2018: MATEC Web of Conferences-Volume 206 (2018)
ICCEMS 2017: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.216)
ICCEMS 2016: Materials Science Forum-Vol. 866 [ISBN: 9783038357483]
ICCEMS 2016~2024收录文章已成功被Ei Compendex和Scopus检索!
征稿主题:
包括但不仅限于:
主题1:土木和结构工程
桥梁工程
建筑结构与桥梁工程
海岸工程
计算力学
混凝土结构
地质工程
岩土工程
水利工程
材料质量和控制
金属结构
结构分析与设计
主题2:材料科学与工程
生物材料
生物医学制造
铸造和凝固
涂料和表面工程
复合材料
计算机辅助设计、制造和工程
环境可持续的制造工艺和系统
功能材料和设备
基于激光的制造
获取更多会议主题,敬请访问:www.iccem.org/cfp.html
投稿方式:
A. 系统投稿:http://confsys.iconf.org/submission/iccems2026
B. 邮箱投稿:发送文章至iccems@cbees.net会议邮箱
更多详细投稿信息及模板下载请点击:www.iccem.org/sub.html
联系方式:
会议秘书:宋女士
邮箱:iccems@cbees.net
电话:+86-28-87577778(English&Chinese)/+1-669-900-4528(English)
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2026年经济发展、产业升级与教育培 05-27
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2026年算法,模式识别与深度学习国 05-27
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2026年图像处理,计算机视觉与多媒 05-27
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2026年大数据,电子信息工程与智慧 05-27
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