【会议亮点】

1.连续5届稳定EI、Scopus双检索

2. CAMMIC往届会议检索周期为会后4个月！录用文章100%已完成检索

3.211高校--上海大学主办 （线上线下均可参会）

【重要信息】

会议官网： www.cammic.org 【参会投稿】

会议时间：2025年3月21-23日

会议地点：上海-上海大学乐乎楼

截稿时间：以官网信息为准（早投稿早审核）

更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询会议秘书！

【大会简介】

第六届应用数学、建模与智能计算国际学术会议（CAMMIC 2026）将于2025年3月27-29日在中国上海召开。本次会议由上海大学主办。该会议已成功举办五届，吸引海内外600余名专家学者参会。会议将围绕"应用数学””建模与仿真“”智能计算“的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

【组织单位】

主办单位：上海大学
承办单位：上海大学理学院数学系

【征稿主题】

 其他相关主题均可投稿！

【论文出版】

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由ACM International Conference Proceedings Series出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。往届会议均已完成EI和Scopus检索。

【往届出版检索历史】

CAMMIC2025-ACM丨EI Compendex丨Scopus（Released Soon）

CAMMIC2025-SPIE 丨EI Compendex丨Scopus 

CAMMIC2024 丨EI Compendex丨Scopus

CAMMIC2023 丨EI Compendex丨Scopus

CAMMIC2022 丨EI Compendex丨Scopus                  

CAMMIC2021 丨EI Compendex丨Scopus

◆作者可通过iThenticate（限时优惠）或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

◆文章需原创且未曾发表过。

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请点击【艾思编译】

【参会方式】

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

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