会议全称:2026年第十五届工程与创新材料国际会议 (ICEIM 2026)
会议简称:ICEIM 2026
会议地点:日本京都
会议时间:2026年8月5-7日
联合主办单位:东京电机大学、京都先端科学大学
承办单位:京都先端科学大学
技术支持单位:大阪工业大学
征稿主题:
主题1:材料科学与工程
金属合金
陶瓷和玻璃
纳米材料与技术
复合材料
聚合物
生物材料
功能材料
超材料
光学/电子/磁性材料
智能/智能材料和智能系统
超导材料
半导体材料
微电子材料
传感器和执行器
涂层和薄膜
微纳米流体
储能材料
材料化学
先进工程材料
材料物理
凝聚态物理
相变与热力学
主题2:材料加工和制造
铸造
焊接、烧结、热处理
表面工程/涂层
材料成型
粉末冶金
表面处理
加工
柔性制造技术与系统
微纳米加工
快速原型
加法制造
激光加工技术
主题3:材料模拟、制备和表征
材料设计
先进的材料加工技术
材料界面和表面的分析和表征
材料表征的新技术和理论
x射线相位分析
材料基因组工程
材料模拟,计算和设计
计算材料科学
材料科学与工程中的人工智能技术
金相学
剩余寿命分析
材料科学与工程数据库
主题4:材料性能、测量方法及应用
延性
蠕变强度
电气性能
变形与断裂力学
应力-应变行为
乏力
腐蚀
抗裂性
磁性
耐磨性
摩擦与磨损
非破坏性测试
材料和结构的工作性能
更多主题请见: http://www.iceim.org/call-for-papers.html
出版和检索说明:
1. Key Engineering Materials (ISSN print 1013-9826; ISSN cd 1662-9809; ISSN web 1662-9795)
检索:SCOPUS, REAXYS, Inspec, CAS, ProQuest, Google Scholar等
2. Applied Mechanics and Materials (ISSN print 1660-9336, ISSN cd 2297-8941, ISSN web 1662-7482)
检索:Inspec, CAS, ProQuest, Google Scholar等
投稿:
1. 全文(出版并做报告)&摘要(不出版,只做报告)----https://www.zmeeting.org/submission/iceim2026
2.Special Session申请----iceim_conf@vip.163.com
详细信息请见----http://www.iceim.org/call-for-sessions.html
会议日程:
2026年8月5日----签到+领取会议材料+参观
2026年8月6日----主旨报告+分会报告
2026年8月7日----分会报告
联系人:魏女士
会议邮箱:iceim_conf@vip.163.com
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SWPU 21860

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VERBI软件有限责任公司 8599





















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