2025年电子电路、半导体与电子技术国际会议（ICSET 2025）

2025 International Conference on Electronic Circuits, Semiconductors and Electronic Technologies（ICSET 2025）

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/icecset

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：郑州，中国

投递邮箱：ipmalc_or@163.com【投稿请附言：ICSET 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定

●大会简介

2025年电子电路、半导体与电子技术国际会议（ICSET 2025）定于中国郑州召开！会议旨在为电子电路、半导体与电子技术等相关领域的研究人员、工程师和学者提供一个交流和分享最新研究成果的平台。ICSET 2025聚焦行业前沿研究领域，旨在拓展国际科技学术交流渠道，搭建学术资源共享平台，促进全球范围内的科技创新，加强中外学术合作，提升电子技术行业领域的发展。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会以论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：电子电路

半导体器件与工艺

功率电子与电源管理

通信与网络技术

人工智能融合应用

?新型计算架构

电磁兼容与信号完整性

生物医学电子（如ECG信号采集）

汽车电子系统

航天电子抗辐射设计

高效电源管理电路

射频与微波电路设计

集成电路设计与封装技术

电路仿真与建模

自适应与重构电路

电路仿真工具开发与优化

5G及后5G时代电路技术

先进电子电路设计与建模

智能交通与自动驾驶技术

Track 2：半导体

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体，有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

Track 3：电子技术

模拟电路与数字电路

集成电路设计与半导体器件

信号处理技术

嵌入式系统与物联网

功率电子与能源管理

新型计算与感知技术

军工与航天电子技术

电子设计自动化（EDA）

电磁兼容与可靠性工程

微电子与纳电子技术

量子计算与量子通信

量子电子器件

传感器技术与应用

电力电子转换器

通信电子技术

电子材料与制造工艺

智能电子与人工智能

其他相关主题均可投稿，请咨询大会徐老师微信：15680829715

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头演讲：投递摘要审核，申请口头报告，时间为10分钟（摘要不出版）；

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可