2026年电子电路、半导体与电子技术国际会议（ICSET 2026）

2026 International Conference on Electronic Circuits, Semiconductors and Electronic Technologies（ICSET 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/icecset

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：郑州，中国

投递邮箱：ipmalc_or@163.com【投稿请附言：ICSET 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师-微信/电话：15680829715，协助/加急录用！

◆优质期刊推荐：

【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；

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●大会简介

2026年电子电路、半导体与电子技术国际会议（ICSET 2026）定于中国郑州召开！会议旨在为电子电路、半导体与电子技术等相关领域的研究人员、工程师和学者提供一个交流和分享最新研究成果的平台。ICSET 2026聚焦行业前沿研究领域，旨在拓展国际科技学术交流渠道，搭建学术资源共享平台，促进全球范围内的科技创新，加强中外学术合作，提升电子技术行业领域的发展。

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：电子电路

半导体器件与工艺

功率电子与电源管理

通信与网络技术

人工智能融合应用

?新型计算架构

电磁兼容与信号完整性

生物医学电子（如ECG信号采集）

汽车电子系统

航天电子抗辐射设计

高效电源管理电路

射频与微波电路设计

集成电路设计与封装技术

电路仿真与建模

自适应与重构电路

电路仿真工具开发与优化

5G及后5G时代电路技术

先进电子电路设计与建模

智能交通与自动驾驶技术

Track 2：半导体

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体，有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

Track 3：电子技术

模拟电路与数字电路

集成电路设计与半导体器件

信号处理技术

嵌入式系统与物联网

功率电子与能源管理

新型计算与感知技术

军工与航天电子技术

电子设计自动化（EDA）

电磁兼容与可靠性工程

微电子与纳电子技术

量子计算与量子通信

量子电子器件

传感器技术与应用

电力电子转换器

通信电子技术

电子材料与制造工艺

智能电子与人工智能

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3..投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用