2026年机械工程、材料科学与电子信息工程国际会议（MEMSEIE）

2026 International Conference on Mechanical Engineering, Materials Science, and Electronic Information Engineering（MEMSEIE）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、其他资源请咨询会议龙老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

网址：www.confs-online.com/memseie

会议地点：青岛，中国

截稿时间：2026年2月20日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

邮箱：eiconfer_in@163.com（投稿主题请注明：MEMSEIE+通讯作者姓名+龙老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

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【论文收录】

1.向MEMSEIE提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEMSEIE所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年机械工程、材料科学与电子信息工程国际会议（MEMSEIE）将在中国青岛召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：机械工程

机械控制

机械设计

机械制造技术

机电一体化

微机电系统

CAD/CAM/CAE

微细加工

自动化

自动控制

全集成自动化

机械制造自动化

机器人学

集成电路

主题二：材料科学

电子和磁性材料

计算材料科学

多个铁序参数的耦合

晶体缺陷工程

晶体学领域工程

畴微结构演化

畴尺寸效应，晶粒尺寸效应，小颗粒，薄膜

纳米材料和纳米技术

铁和铁间相变

基础和特性

超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金

相变和畴变的动力学途径

磁性材料

材料化学

多铁性材料和复合材料

纳米技术和材料

形状记忆合金和马氏体

主题三：电子信息工程

信号处理

无线网络与信息系统

第六代移动通信技术（6G）

传感器与物联网

移动计算与边缘计算

GPS与无线定位

物理电子学

微电子学与固体电子学

微纳电子技术

电磁场与微波技术

电路与系统

空天地一体化通信网络技术

微波/毫米波系统理论与技术

集成立体成像及机器视觉技术

光电信号与信息处理

统计学习与模式识别

人工智能与神经网络

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组龙老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:MEMSEIE+通讯作者姓名+龙老师推荐（否则无法确认您的稿件）