重要信息

大会官网：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019

大会时间：2019年7月26-28日

大会地点：中国·桂林

截稿日期：2019年7月22日

接受/拒稿通知：投稿后1-2周内

收录检索：EI，CPCI，Scopus

会议简介：

第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019) 由AEIC学术交流中心主办，将于2019年7月26-28日在中国桂林隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

本会议是AEIC学术交流中心系列会议，均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议，请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务，请点击（click）。