2026先进电子、材料与电子技术国际会议（ICAEMET 2026）
2026 International Conference on Advanced Electronics, Materials and Electronic Technology

●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/icaemet

会议地点：武汉，中国

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：icspnc_info@126.com【邮件主题请附言：ICAEMET  2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

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【核心期刊&普刊资源推荐】

● 国际期刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议
4. SCOPUS:覆盖多学科领域期刊/会议
5. 国际英文期刊：知网/Google检索

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录）

●会议简介
2026先进电子、材料与电子技术国际会议将于2026年在武汉召开。会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。此次会议与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲，参与深度的专题研讨会，并展示自己的研究工作和实践经验。期望通过本次会议能促进技术创新与突破，推动跨领域的融合与合作。诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术会议。

●论文收录

所有向ICAEMET  2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：先进电子
集成电路设计与系统

电子器件与集成

新型存储器技术

先进传感器技术

太赫兹技术

通信技术

先进显示技术

电子成像技术

光电子集成

仿生电子系统

半导体材料与器件

电子材料、器件与系统

物联网和车联网
主题二：材料
燃料、电池技术与系统

材料成型及加工

表面、涂层技术

焊接与连接

塑性变形、断裂与损伤力学

摩擦、磨损

热生成及传导

精密加工与检测技术
金属材料

高分子材料

微/纳米材料

光学/电子/磁性材料

复合材料

新功能材料

半导体与绝缘特性

仪器仪表
主题三：电子技术
电力电子器件与新材料

电力电子电路

控制与算法

电力电子系统

热管理与可靠性

电力传动

电能质量与谐波治理

驱动保护及封装

电力电子器件与分析测试

电路、装置、系统及控制

高压与大功率电力电子技术

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：icspnc_info@126.com（邮件主题请附言：ICAEMET  2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICAEMET  2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。