2026工程力学、智能制造与传感器国际会议（IEMIS 2026）

2026 International Conference on Engineering Mechanics, Intelligent Manufacturing and Sensors（IEMIS 2026）

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●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/iemis

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：西安，中国

投递邮箱：iangen_da@163.com【投稿请附言：IEMIS 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠，欢迎咨询龙老师：15680824621（微信同号）

●大会简介

2026工程力学、智能制造与传感器国际会议（IEMIS 2026）将于中国西安举行。会议聚焦2026工程力学、智能制造与传感器的前沿发展，旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台，促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与，共同推动技术创新与产业应用。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：工程力学

算力学

损伤和断裂力学

力学

弹性

实验分析和仪器仪表

流体动力学

材料力学

模拟非弹性多尺度行为

多尺度和多物理

纳米力学和微观力学

客观弹性

孔隙力学

稳定性

结构健康监测和控制

Track 2：智能制造

连接工艺 / 加工工艺

快速制造技术

发动机制造

电线电缆制造技术

纳米制造、纳米测量及应用

纳米制造

基于激光的制造技术

内燃机制造与维修

通信信号设备制造

中型/微型制造设备及工艺

制造工艺的建模、分析与仿真

精密成型工艺

计量与测量

模具设计与制造

光电制造与应用

半导体材料制造

计算机辅助设计、制造与工程

Track 3：传感器

纳米传感器技术

无线传感器网络优化

高灵敏度生物传感器

环境监测传感器

智能传感器与自校准

光纤传感技术

MEMS与NEMS传感器

气体与化学传感器

压力与应力传感器

传感器数据融合与信号处理

自适应与自修复传感器

可穿戴传感器应用

高温与极端环境传感器

传感器在物联网中的应用

多功能混合传感器

其他相关主题均可投稿，请咨询大会龙老师微信：15680824621

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书龙老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。