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2026年材料计算与模拟仿真国际会议（MCSIC 2026）
会议日期：2026-5-17 至
2026-5-18
会议地点：太原市(线上+线下会议)
收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar
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2026年材料计算与模拟仿真国际会议（MCSIC 2026）
2026 International Conference on Materials Calculation and Simulation（MCSIC 2026）
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠！！！
5、其他资源请咨询会议龙老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊
6、可口头汇报/旁听
【重要信息】
网址：www.confs-online.com/mcsic
会议地点：太原，中国
邮箱：eiconfer_in@163.com（投稿主题请注明：MCSIC 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐，否则无法确认您的稿件）
接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！
更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！
【论文收录】
1.向MCSIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MCSIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
【大会简介】
2026年材料计算与模拟仿真国际会议（MCSIC 2026）将在中国太原召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。
【征文主题】
（以下主题包括但不限于）
主题一：材料计算
计算设计高强韧合金
高温陶瓷
热电材料
超材料
光伏材料
半导体
磁性/拓扑材料
逆向材料设计
电子尺度计算
原子尺度模拟
主题二：模拟仿真
仿真工具和语言
离散时间仿真
复杂系统建模与仿真
蒙特卡罗模拟
分布式仿真
仿真优化
数学建模
基于Agent的建模
动态建模
连续和离散方法
时间序列分析
动力学仿真与分析
应力应变仿真与分析
结构优化与拓扑优化
热力学仿真与传热分析
多尺度多物理场耦合仿真
智能系统传感器
车辆动态性能仿真
计算机辅助几何的设计和仿真
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组龙老师。
2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:MCSIC 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐（否则无法确认您的稿件）
联系方式
会议官网：www.confs-online.com/mcsic
邮箱：eiconfer_in@163.com
投稿主题请注明:MCSIC 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐（否则无法确认您的稿件）
电话咨询：15680824621（微信同号）
QQ咨询：1435571820
（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“MCSIC 2026”）
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