【会议亮点】
1、SPIE出版社,见刊检索快,快至会后4个月检索,录用率高,目前早鸟价仅需3200元/篇(6页)
2、各大会议平台推荐,可放心投递学术会议云、学者网、科学网
3、稿件跟进及时,信息反馈迅速,如对参会或投稿有疑问,可联系会议秘书。
【重要信息】
会议官网: www.stie.com
会议时间:2026年4月17-19日
会议地点:中国-合肥,
三轮征稿截稿时间:见官网
提交检索类型:EI Compendex,Scopus
更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠,欢迎咨询会议秘书!
【大会简介】
在万物互联与智能化浪潮深入发展的背景下,传感器技术与信息工程作为感知物理世界、构建数字孪生的基石,正面临着巨大的发展机遇与创新挑战。随着新材料、新工艺的不断突破,微机电系统(MEMS)的日益成熟以及与人工智能、物联网技术的深度融合,该领域的技术迭代与应用创新空前活跃。2026传感器技术与信息工程国际学术会议(STIE 2026)将于2026年4月17-19日在中国·安徽合肥举行。本次会议旨在汇聚海内外学术界与工业界的专家学者、研究人员和行业精英,围绕传感器技术与信息工程领域的前沿探索、设计创新、系统集成及未来展望进行广泛而深入的研讨。我们诚挚欢迎世界各地从事相关研究的学者、工程师及产业界代表踊跃投稿参会,分享真知灼见,交流创新实践,共同促进传感器技术与信息工程学科的交叉融合与协同发展,为赋能产业智能化升级与数字经济繁荣贡献智慧。
【组织单位】
主办单位:郑州大学
支持单位:西南交通大学、中国石油大学(华东)
【会议组委】
大会主席
张震 教授,郑州大学,中国
Morteza SaberiKamarposhti 副教授,双威大学,马来西亚
Ainuddin Wahid Abdul Wahab 教授(IEEE 高级会员),马来亚大学,马来西亚
程序委员会主席
赵海全 教授(IEEE 高级会员),西南交通大学,中国
杨磊 教授(IEEE 高级会员),郑州大学,中国
马天磊 教授,郑州大学,中国
出版主席
杨燕 教授,西南交通大学,中国
Saaidal Razalli Azzuhri 副教授,马来亚大学,马来西亚
Low Siew Chun 副教授,马来西亚理科大学,马来西亚
【主讲嘉宾】
【征稿主题】
其他相关主题均可投稿!
【论文出版】
STIE 2026 投稿的全文将进行同行审稿,至少2-3位专家审稿之后,最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,出版后由出版社提交EI Compendex, Scopus数据库。
◆作者可通过iThenticate(限时优惠)或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
◆文章需原创且未曾发表过。
◆会议仅接受全英稿件。
【参会方式】
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
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会议秘书:聂老师
联系手机:19221685399(微信同号)
【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】
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