2026年集成电路与应用物理国际会议（ICICAP 2026）
2026 International Conference on Integrated Circuits and Applied Physics 

会议简介

         2026年集成电路与应用物理国际会议（International Conference on Integrated Circuits and Applied Physics, ICICAP 2026）将在南昌举办。本次会议致力于打造一个高水平的国际学术交流平台，汇聚全球在集成电路设计、半导体材料与器件、微纳电子技术、量子物理应用、先进制造工艺等领域的专家学者与产业精英，共同探讨前沿科学问题与关键技术挑战。

         会议聚焦“智能芯片与物理驱动的下一代电子系统”主题，涵盖先进逻辑与存储芯片、异构集成、低功耗高性能电路、新型半导体材料、光电融合器件、人工智能硬件加速，以及应用物理在器件建模、仿真和可靠性分析中的核心作用等热点方向。同时，会议关注全球半导体产业链变革下的自主创新、绿色制造与国际合作新机遇。

         作为国家重要的电子信息产业基地，南昌正加快构建集成电路产业集群，为学术研讨与产学研协同提供良好生态。诚邀全球科研人员、工程师及企业代表踊跃参与，共促集成电路与应用物理领域的深度融合与创新发展。

大会信息

会议简称：ICICAP 2025

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·南昌

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.icicap.com

投稿邮箱：icicap@sub-paper.com

会议秘书：白老师 19522126617（微信同号）

其他说明：需要延期投稿、参会证书、会议邀请函、会议通知请联系组委会老师

会议主题

集成电路

VLSI设计与制造

半导体器件和电路

并行和分布式计算

测量技术和仪器

测试与可靠性

传播理论和系统

传感和传感器网络

单片机技术

地理信息系统

低功耗和采集技术

电磁兼容

电动汽车技术

电工技术

电机及电器

电力电子及其应用

电力和能源电路

电力系统及其自动化

电力系统可靠性和安全性

电力系统通信

电路仿真与建模

电路与系统

电能质量和电磁兼容性

电气工程中的计算智能

电子设计自动化

多媒体系统与信号处理

仿生信息处理方法和技术

分布式发电、燃料电池和可再生能源系统

高压及绝缘技术

光电子学

过程控制

机电一体化与机器人

应用物理

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理，声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动、噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

费用说明

会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件。